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本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种封装半导体元器件用引线框架，其结构包括上部、焊片部、第一内管脚、第二内管脚、第一外管脚、第二外管脚和第三外管脚，第二外管脚与焊片部连接，第一外管脚和第三外管脚分别位于第二外管脚的两侧，第一外管脚...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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