【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种半导体产品清洗设备，尤其涉及一种半导体产品的清洗装置。
技术介绍
1、半导体产品的制备工序包括在晶圆阶段的清洗工序。针对该清洗工序，可采用相应的清洗设备进行。相关技术中的清洗设备，其可清洗设备针对单一产品尺寸来制作对应的清洗治具宽度，所能够清洗的产品宽度尺寸单一，无法多种尺寸产品通用，使得不同尺寸产品的清洗成本较高。
技术实现思路
1、本申请提供一种半导体产品的清洗装置，其包括：
2、安装主体；
3、多个喷头，至少在第一方向上错开设于所述安装主体之上，多个所述喷头中至少部分喷头在所述第一方向上可移动设置和/或多个所述喷头中至少部分喷头设置为独立喷洒清洗液，使得多个所述喷头在第一方向上所能清洗的宽度尺寸可调。
4、在一些实施例中，所述半导体产品的清洗装置在对所述半导体产品清洗时，所述半导体产品与多个所述喷头在第二方向上相对移动，在所述第二方向上所述半导体产品的清洗装置具有位于产品进入侧的第一端和位于产品移出侧的第二端，所述第一方向和第二方向之...
【技术保护点】
1.一种半导体产品的清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述半导体产品的清洗装置在对所述半导体产品清洗时，所述半导体产品与多个所述喷头在第二方向上相对移动，在所述第二方向上所述半导体产品的清洗装置具有位于产品进入侧的第一端和位于产品移出侧的第二端，所述第一方向和第二方向之间具有夹角，多个所述喷头还在所述第二方向上间隔设置。
3.如权利要求2所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述第一方向为上下方向，多个所述喷头中靠近所述第一端的喷头高于靠近所述第二端的喷头。
4.如权利要求3所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体产品的清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述半导体产品的清洗装置在对所述半导体产品清洗时，所述半导体产品与多个所述喷头在第二方向上相对移动，在所述第二方向上所述半导体产品的清洗装置具有位于产品进入侧的第一端和位于产品移出侧的第二端，所述第一方向和第二方向之间具有夹角，多个所述喷头还在所述第二方向上间隔设置。
3.如权利要求2所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述第一方向为上下方向，多个所述喷头中靠近所述第一端的喷头高于靠近所述第二端的喷头。
4.如权利要求3所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，在沿第一端朝向所述第二端的方向上，多个所述喷头的高度依序降低。
5.如权利要求2所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，在所述第二方向上，所述安装主体上设置有多条间隔设置的导轨，所述导轨沿第一方向延伸，多个所述喷头分别设置在多条所述导轨上，对于多个所述喷头中至少部分喷头在所述第一方向上可移动设置的，多个所述喷头中至少部分能够沿对应的导轨移动。
6.如权利要求5所述的半导体产品的清洗装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩国思，梁钰华，黄裕，彭德华，潘效飞，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：
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