一种防反包半导体引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种防反包半导体引线框架，其结构包括有芯片焊接区和与所述芯片焊接区相连接的管脚，所述芯片焊接区与所述管脚之间落差为0.14mm~0.19mm。在封装过程中，该半导体引线框架能够给封装模具的上模腔及下模腔提供合适的空间，使上下模腔内的树脂流动速度相同，最终两者在上模排气槽和下模排气槽之间汇合，使得上模及下模内的气体均可顺利排出，避免产品存在反包现象。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种防反包半导体引线框架
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种防反包半导体引线框架。
技术介绍
随着社会的进步，科技的发展，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。而在半导体集成电路芯片的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护芯片及增强其电热性能等方面的作用。另一方面，半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接、形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。因此在封装的过程中不得不考虑半导体引线框架对封装效果的影响。在现有技术中，一般半导体引线框架的芯片焊接区与其管脚之间存在落差，该落差一般为O. 228_左右，这容易导致在封装过程中上模腔内树脂流动速度快，下模腔内树脂流动速度相对较慢，最终上下模腔内的树脂在下模腔内汇合，使得下模腔可能存在气体不能排出，造成封装产品可能存在反包情况。因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种能有效避免反包的半导体引线框架显得尤为重要。专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防反包半导体引线框架，包括有芯片焊接区（1）和与所述芯片焊接区（1）相连接的管脚（2），其特征在于：所述芯片焊接区（1）与所述管脚（2）之间落差为0.14mm~0.19mm。

【技术特征摘要】
1.一种防反包半导体引线框架，包括有芯片焊接区(I)和与所述芯片焊接区(I)相连接的管脚(2)，其特征在于所述芯片焊接区(I)与所述管脚(2)之间落差为0. 14mm 0. 1 Qmnin2.根据权利要求I所述的一种防反包半导体引线框架，其特征在于所述芯片焊接区(I)与所述管脚(2)之间落差为0. 165mm。3.根据权利要求I所述的一种防反包半导体引...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思勇，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：