【技术实现步骤摘要】
防止注塑时溢胶的半导体弓I线框架
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及防止注塑时溢胶的半导体引线框架。
技术介绍
随着微电子技术的迅速发展，集成电路复杂度的增加，集成电路具有更小的外形， 更高的性能。这就对集成电路塑封引线框架提出了更高的要求，要求引线框架具备更高的电性能，更高的可靠性。图I至图3所示的是现有技术的引线框架，其中，如图2所示，为引线框架本体I 的A-A处的横截面示意图，其横截面有一圆弧过渡。注塑时，该引线框架本体I的圆弧过渡与注塑模具2配合时如图3所示，引线框架本体I和注塑模具2之间有楔形间隙容易导致溢胶的发生。造成产品脱模后，还需要增加除残胶的工序，浪费人力及原材料，生产效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种防止注塑时溢胶的半导体引线框架，其结构简单，容易实现，减少生产工序，节约人力及原材料，生产效率闻。本技术的目的通过以下技术方案实现防止注塑时溢胶的半导体引线框架，包括引线框架本体，引线框架本体包括第一平行部、倾斜部和第二平行部，第一平行部的一端连接于倾斜部的一端，倾斜部的另一端连接于第二平行部的一端，第二平行部与倾斜部的连接处开设有直角凹槽。进一步，直角凹槽沿第二平行部方向的宽度为O. 5mm 1mm。进一步，直角凹槽沿第二平行部方向的宽度为O. 8mm。进一步，直角凹槽垂直于第二平行部方向的深度为O. Imm O. 3mm。进一步，直角凹槽垂直于第二平行部方向的深度为O. 15mm。本技术的有益效果本技术的防止注塑时溢胶的半导体引线框架在第二平行部与倾斜部连接处开设有直角凹槽，消除了注塑...
【技术保护点】
防止注塑时溢胶的半导体引线框架，包括引线框架本体，其特征在于：所述引线框架本体包括第一平行部、倾斜部和第二平行部，所述第一平行部的一端连接于所述倾斜部的一端，所述倾斜部的另一端连接于第二平行部的一端，所述第二平行部与倾斜部的连接处开设有直角凹槽。
【技术特征摘要】
1.防止注塑时溢胶的半导体引线框架，包括引线框架本体，其特征在于所述引线框架本体包括第一平行部、倾斜部和第二平行部，所述第一平行部的一端连接于所述倾斜部的一端，所述倾斜部的另一端连接于第二平行部的一端，所述第二平行部与倾斜部的连接处开设有直角凹槽。2.根据权利要求I所述的防止注塑时溢胶的半导体引线框架，其特征在于所述直角凹槽沿第二平行部方向的宽度为O. 5mm 1mm。...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。