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本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及防止注塑时溢胶的半导体引线框架，其结构包括引线框架本体，引线框架本体包括第一平行部、倾斜部和第二平行部，第一平行部的一端连接于倾斜部的一端，倾斜部的另一端连接于第二平行部的一端，第二平行部与倾斜部...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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