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一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构制造技术
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文档序号:8474701
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本实用新型的技术目的是提供一种新的提高生产效率的EMSOP10封装引线框结构。一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构,包括有基板,所述基板上设有40排引线框单元,每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型生产效率大大提高,从而大大...
该专利属于深圳市气派科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市气派科技有限公司授权不得商用。
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