下载一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构的技术资料

文档序号:8474701

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型的技术目的是提供一种新的提高生产效率的EMSOP10封装引线框结构。一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构,包括有基板,所述基板上设有40排引线框单元,每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型生产效率大大提高,从而大大...
该专利属于深圳市气派科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市气派科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。