本实用新型公开了一种塑封压机的自动门控系统，包括底座、前门、气缸和直线导轨，气缸和直线导轨均为2个；两个气缸分别呈竖直方向固定在底座的两侧；两个直线导轨分别呈竖直方向固定在底座的两侧；前门设置在直线导轨上，前门通过前门联动座与气缸的活塞...

本实用新型公开了一种切筋成型系统中的下料助推器，在切筋成型系统的料管口处设有主气缸，还包括辅助气缸，辅助气缸与主气缸垂直；当辅助气缸的活塞杆伸出时，主气缸的活塞杆的伸出动作受到限制，当辅助气缸的活塞杆收缩时，主气缸的活塞杆能正常伸缩。该...

本实用新型的技术目的是提供一种在保证产品质量的前提下，减少塑封废料，改善粘模现象的塑封模具。SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，包括上模、下模；所述上模为一平面体，上模设有多个长度一致的上模顶针，所述下模包括有加料筒、下模顶针、胶道、流...

本发明展示的是在集成电路封装行业中，一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法。该方法首先将压板改为8排8列；其次，下压板采用偏心设计，即下压板中心线向外偏移，偏移距离为1500μm；接着，调节设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同...

本实用新型涉及编带机，具体涉及一种编带机的封压模块下端载带固定端的设备。本实用新型的一种测试编带机封压模块，包括底部固定端，该底部固定端具有一凹槽，该凹槽向外延伸出第一表面和第二表面，第一表面上设有左凸肩，第二表面上设有右凸肩；该底部固...

本实用新型的技术目的是提供一种新的提高生产效率的EMSOP10封装引线框结构。一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构，包括有基板，所述基板上设有40排引线框单元，每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型生产效率大大提高，从而...

本实用新型的MSOP8封装引线框结构，技术目的是克提供一种新的MSOP8封装引线框结构，以提高集成电路的封装效率。包括基板所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型的生产效率大大提高，从而大大降低...

本实用新型的芯片封装的DIP8双基岛压板治具，技术目的是提供一种不提高原有生产成本，能适应现有DIP8双基岛封装的芯片封装的DIP8双基岛压板治具。包括有压板，所述压板连接有连接板，所述压板与连接板之间的连接角度为150°。本实用新型压...

本实用新型的一种多芯片双基岛的SOP封装结构，技术目的是提供一种封装的成本低、封装的稳定性佳的多芯片双基岛SOP封装结构。包括塑封体、外引脚、芯片，所述塑封体上设有两个基岛，所述两个基岛上分别设有芯片，所述芯片分别通过内引线连接对应的外...

本实用新型的技术目的是提供一种预热精准，节能减耗的芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备。芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备，包括有机架，所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设...

本实用新型提供一种IDF型大矩阵SOP16引线框结构，涉及一种集成电路SOP封装技术，于解决现有引线框矩阵条消耗的材料过多、效率不高的问题。该IDF型大矩阵SOP16引线框结构包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁...

本实用新型提供一种DIP10集成电路器件及引线框、引线框矩阵，涉及一种集成电路DIP封装技术，用于解决现有DIP封装器件没有10个管脚匹配而造成的器件体积过大、封装成本高的问题。该技术方案的引线框包括基岛和围绕在基岛两侧边的引线，引线相...

本实用新型提供一种IDF型大矩阵SOP14引线框结构，涉及一种集成电路SOP封装技术，于解决现有引线框矩阵条消耗的材料过多、效率不高的问题。该IDF型大矩阵SOP14引线框结构包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁...

本实用新型公开了一种新型引线框结构，多个芯片放置单元两两一组呈阵列方式设置在框体中，为18排*56列，每条引线框可以排列1008只产品。每一个芯片放置单元设有3个引脚放置区。芯片放置单元之间的横向步进为3.45mm，纵向步进为3.6mm...

本实用新型公开了一种14引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，塑封结...

本实用新型公开了一种8引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，塑封结构...

本实用新型公开了一种16引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，塑封结...

本发明涉及一种高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，塑封结构的长度A1满...

本实用新型公开了一种ＤＩＰ封装芯片引线框，属于集成电路封装技术领域，包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度...

本实用新型公开了一种多排集成电路引线框，属于集成电路封装技术领域，包括基板，均匀排列于基板的待封装集成电路，所述的待封装集成电路括载片区，设置于载片区周沿的若干导脚，所述的载片区表面设置有电镀层。本实用新型采用在同一基材上设置多排待封装...