一种MSOP8封装的引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术的MSOP8封装引线框结构，技术目的是克提供一种新的MSOP8封装引线框结构，以提高集成电路的封装效率。包括基板所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型专利技术的生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，适用于集成电路封装中应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种MS0P8封装的引线框架结构
本技术涉及一种集成电路的引线框结构，更具体的说，涉及一种MS0P8封装引线结构。
技术介绍
集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的MS0P8封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置五个引线框，一片MS0P8封装引线框结构上可以装140只电路，每1旲最多可以封八片MS0P8封装引线框结构，这样每I旲最多可以出电路1120只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的MS0P8封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中，集成电路的封装生产中，集成电路引线框的结构存在着影响生产效率提高的技术问题，提供一种新的MS0P8封装引线框结构， 以提闻集成电路的封装效率。MS0P8封装引线框结构，包括基板所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。更进一步的，所述引线框单元每两排为一组设于所述基板上。更进一步的，所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上。本技术的有益效果是由于每排设置了十个引线框单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
MSOP8封装引线框结构，其特征是：包括基板，所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。

【技术特征摘要】
1.MS0P8封装引线框结构，其特征是包括基板，所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。2.根据权利要求I所述的MSOP8封装引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶锡林，梁大钟，施保球，刘兴波，石艳，
申请(专利权)人：深圳市气派科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：