【技术实现步骤摘要】
一种MS0P8封装的引线框架结构
本技术涉及一种集成电路的引线框结构，更具体的说，涉及一种MS0P8封装引线结构。
技术介绍
集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的MS0P8封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置五个引线框，一片MS0P8封装引线框结构上可以装140只电路，每1旲最多可以封八片MS0P8封装引线框结构，这样每I旲最多可以出电路1120只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的MS0P8封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中，集成电路的封装生产中，集成电路引线框的结构存在着影响生产效率提高的技术问题，提供一种新的MS0P8封装引线框结构， 以提闻集成电路的封装效率。MS0P8封装引线框结构，包括基板所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。更进一步的，所述引线框单元每两排为一组设于所述基板上。更进一步的，所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上。本技术的有益效果是由于每排设置了十个引线框单元，相比现有五排结构的MS0P8封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。附图说明图I是本技术具体实施方式MS0P8封装引线框结构的俯视图。图2是本技术具体实施方式MS0P8封装引线框结构的主视图。图3是图2中A局部的局部放大图。具体实施方式以下结合附图图I至图3对本技术作进一步的详细描述。MS0P8封装引...
【技术保护点】
MSOP8封装引线框结构，其特征是：包括基板，所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。
【技术特征摘要】
1.MS0P8封装引线框结构，其特征是包括基板，所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。2.根据权利要求I所述的MSOP8封装引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：饶锡林，梁大钟，施保球，刘兴波，石艳，
申请(专利权)人：深圳市气派科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。