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本实用新型的MSOP8封装引线框结构，技术目的是克提供一种新的MSOP8封装引线框结构，以提高集成电路的封装效率。包括基板所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型的生产效率大大提高，从而大大降低了人...
该专利属于深圳市气派科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市气派科技有限公司授权不得商用。

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