【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种多芯片双基岛的SOP封装结构。
技术介绍
现有的SOP封装结构(图1)，引线框架结构为单基岛，基岛上只能放置一只芯片，如需要由两种芯片组合时，现有技术是将两块芯片分别封装在两个塑封体上，然后两个塑封体通过外部连线组合而成，由于需要分别封装两个塑封体，且需要外部连线连接，其封装的成本高，封装稳定性差。当前多芯片封装技术存在的技术缺陷，成本为领域技术人员急待解决的技术问题。
技术实现思路
·本技术是克服现有技术中多芯片封装技术为双重塑封体结构而造成浪费并且芯片的封装稳定性差的技术问题，提供一种封装的成本低、封装的稳定性佳的多芯片双基岛SOP封装结构。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是一种多芯片双基岛的SOP封装结构，包括塑封体、外引脚、芯片，其特征在于所述塑封体上设有两个基岛，所述两个基岛上分别设有芯片，所述芯片分别通过内引线连接对应的外引脚。本技术的有益技术效果是由于其将两个相关联的芯片安装在一个塑封体内部的两个基岛上，芯片之间通过内引线连接，其由原来的两个塑封体缩减为一个塑封体，故其制造成本得到降低，一次封装成型，且引线...
【技术保护点】
一种多芯片双基岛的SOP封装结构，包括塑封体、外引脚、芯片，其特征在于：所述塑封体上设有两个基岛，所述两个基岛上分别设有芯片，所述芯片分别通过内引线连接对应的外引脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，施保球，饶锡林，刘兴波，石艳，
申请(专利权)人：深圳市气派科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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