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本实用新型的一种多芯片双基岛的SOP封装结构，技术目的是提供一种封装的成本低、封装的稳定性佳的多芯片双基岛SOP封装结构。包括塑封体、外引脚、芯片，所述塑封体上设有两个基岛，所述两个基岛上分别设有芯片，所述芯片分别通过内引线连接对应的外引脚...
该专利属于深圳市气派科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市气派科技有限公司授权不得商用。

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