一种集成电路封装的焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装的焊盘结构，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装引出端与线路板之间的连接焊盘结构，它包括陶瓷外壳1、焊盘2、凸起3和互连盲孔4，陶瓷外壳1的内部布线通过互连盲孔4与焊盘2连接，可以满足细节距互连要求，凸起3位于焊盘2上并凸出于陶瓷外壳1的表面，组装后陶瓷外壳1、线路板5间形成与凸起3高度相当的间隙，利用此间隙可以很方便地进行检查和清洗，很容易把多余的焊料、焊剂清洗干净，从而杜绝了残留焊料、焊剂导致的绝缘性能下降甚至引起短路故障。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本新型涉及一种集成电路封装的焊盘结构，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装引出端与线路板之间的连接焊盘结构，属于集成电路的封装

技术介绍
I. 27mm、I. Omm等大尺寸节距无引线片式载体陶瓷封装周边上设有半圆金属化通孔，陶瓷封装与线路板组装时，多余的焊料经半圆金属化通孔溢流，这样的焊盘结构可以保证多余的焊料不会影响电气性能。但是随着电子元器件薄型化、小型化的不断推进，陶瓷片式载体封装的外引出端(即焊盘)的节距由1.27mm、I. OOmm向O. 80mm、0. 60mm、0. 50mm、O. 40mm甚至更小节距推进，当焊盘节距小于I. OOmm时，陶瓷外壳半圆金属化通孔尺寸不得不做得极小，这时就难以满足组装焊接工艺要求组装时焊料无法溢流，残留的金属焊料颗粒、焊剂难以清洗掉，导致绝缘性能下降甚至引起短路故障，残留的焊料、焊剂也导致焊接强度出现急剧下降。这意味着，I. OOmm节距及以上的陶瓷封装设置半圆金属化通孔溢流的结构是很难满足O. 80mm节距及以下陶瓷封装组装焊接要求的。
技术实现思路
本新型的目的就在于提供一种集成电路封装的细节距焊盘结构，它可以满足O. 80m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装的焊盘结构，它包括陶瓷外壳（1）和焊盘（2），其特征在于：它还包括凸起（3）和互连盲孔（4），陶瓷外壳（1）的内部布线通过互连盲孔（4）与焊盘（2）连接，凸起（3）位于焊盘（2）上并凸出于陶瓷外壳（1）的表面。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的焊盘结构，它包括陶瓷外壳(I)和焊盘(2)，其特征在于它还包括凸起(3)和互连盲孔(4)，陶瓷外壳(I)的内部布线通过互连盲孔(4)与焊盘(2)连接，凸起(3)位于焊盘(2)上并凸出于陶瓷外壳(I)的表面。2.根据权利要求I所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家伟，余咏梅，陈小红，兰海，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：