【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具加工
，尤其是一种封装机焊盘部件。
技术介绍
现有的大部分电子器件都需要设置PIN针。尤其是集成芯片，用到的PIN针最多。目前制造电子器件时PIN针是单独加工的，其做法是将导电金属材料裁成带状结构，然后在冲床中冲出需要的PIN结构。为了运输方便，在冲压的时候，一般是会保留一些余料，使得这些PIN针能够互相连接在一起形成料带，然后再使用封装机对料带进行封装。现有的封装机需要人工进行上料，因上料方向出现错误，往往会造成废料，降低生产效率的同时也增加了生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种封装机焊盘部件。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:—种封装机焊盘部件，包括焊盘本体、旋转部件和支架，所述焊盘本体和支架通过旋转部件活动连接。优选的，上述封装机焊盘部件，所述旋转部件上设有防止其任意转动的销轴。优选的，上述封装机焊盘部件，所述焊盘本体内设有凹槽。本技术结构有如下有益效果:上述封装机焊盘部件，针对较为原始的非自动封装机，仅需调整焊盘即可有效解决人工上料失误的问题，提高了生产效率，具有较强的市场竞争力。【附图说明】图1是本技术所述封装机焊盘部件的结构示意图。图中:1_焊盘本体2-凹槽3-旋转部件4-支架5-销轴【具体实施方式】为进一步说明本技术，现配合附图进行详细阐述:如图1所示，所述封装机焊盘部件，包括焊盘本体1、旋转部件3和支架4，所述焊盘本体内设有凹槽2，所述焊盘本体和支架通过旋转部件活动连接，所述旋转部件上设有防止其任意转动的销轴5。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员...
【技术保护点】
一种封装机焊盘部件，其特征在于：包括焊盘本体、旋转部件和支架，所述焊盘本体和支架通过旋转部件活动连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：匡志利，
申请(专利权)人：天津市津海伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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