用于制作露出焊盘的球网格阵列封装的方法技术

一种用于制作露出焊盘的球网格阵列封装（１１）的方法，包括向粘合带（１８）施加导电板（１６）。冲压所述导电板（１６）以便形成小片焊盘（２４）并且把板的其余部分（２６）与粘合带（１８）相分隔，使得只有所述小片焊盘（２４）留在所述粘合带（１８）上。靠近小片焊盘（２４）向粘合带（１８）施加衬底（２８）。把小片（３０）附着到小片焊盘（２４）并且电耦合到衬底（２８）。在粘合带（１８）上围绕至少一部分小片（３０）、小片焊盘（２４）和衬底（２８）形成密封剂（３４）。从所述小片焊盘（２４）、衬底（２８）和密封剂（３４）移除粘合带（１８）。将导电球（３６）附着到所述衬底（２８）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种露出焊盘的球网格阵列(Ball Grid Array BGA)封装，并且尤其涉及一种用于制作露出焊盘的BGA封装的方法，包括小片焊盘冲压(die pad stamping)。引脚网格阵列(pin-grid array PGA)和球网格阵列(BGA)是在本领域中已知的微芯片连接配置类型。PGA为基本上正方形的芯片封装，其具有高密度引脚，以使其能够支持来自相关联微芯片的大量输入/输出(I/O)。所述引脚使微芯片能够连接到插槽或适应印刷电路板(printed circuit board PCB)上的可焊孔等。PGA封装的下面看起来像钉板。另一方面，BGA微芯片通常使用在同心矩形中布置的一组焊球来连接到PCB。BGA封装常常用于以下应用中，其中PGA封装可能会由于封装引脚的长度和大小的缘故而占据太多空间。参照图1，示出了常规的BGA封装100。BGA封装100是堆叠小片(die)封装，包括附着于硅或塑料插入件105的第一小片102和第二小片104。小片102和104借助环氧树脂或粘合剂被机械地结合到插入件105，并借助导线108与所述插入件105互相电气连接。插入件105包括用于在两个小片102和104之间提供电气互连并且接口到焊球110的电路。焊球110向外部衬底、另一个封装、测试器件、电源等提供了电接触。BGA封装100包括密封剂112，用于机械地支持封装100，允许热膨胀及收缩，并且防止污染物接触小片102和104。每个焊球110的一部分被暴露出来并且向小片102和104提供了外部接口。所产生的整个BGA封装100可堆叠到其它BGA封装100或PCB(未示出)上。通常，通过把半导体小片102、104耦合到插入件105的相对表面中的每一个表面上来形成BGA封装100以便改进封装的空间效率。在图2中示出了另一常规的BGA器件120。BGA器件120包括诸如PCB、柔性带等的半导体衬底122。半导体小片124被安装在BGA器件120内。半导体小片124的表面上的接合焊盘(bonding pad)提供了对小片124的电气通路。在衬底122的表面上施加层128。所述层128可以是铜箔或诸如聚酰亚胺薄膜之类的粘合膜。当层128是粘合膜时，稍后该膜被移除并利用铜箔来替换。模塑复合物(moldcompound)130包裹小片124、接合导线(bond wire)132和衬底122的一部分接触焊盘134。在衬底122的顶表面138上形成铜轨迹136。铜轨迹136与在衬底122的顶表面138中所提供的接触点电接触。接合导线132把小片124的表面中的电接触点与衬底122的表面140上的接触点134相连接。接合导线132通常经由接合球126连接到小片124。接触球142被连接到衬底122的表面140上的接触焊盘144。焊接掩模146覆盖在衬底122的表面140上。焊接掩模146中的开口提供了对接触焊盘134和144的通路。接触焊盘134用于与小片124的导线连接132，并且所述接触焊盘144用于与接触球142阵列的连接。随着电子器件变得越来越小且更加便于携带，希望提供更薄的BGA器件(即，具有减小的整体高度或厚度)同时保持制造简易和制造质量。希望提供一种比较薄(BGA)类型的封装，其具有小于大约0.8毫米(mm)的形状。还希望提供一种用于形成比较薄的露出焊盘的BGA封装的方法。附图说明当结合附图阅读时可以更好地理解上述概要以及本专利技术优选实施例的以下详细说明。为了说明本专利技术，在附图中示出了目前优选的实施例。然而应当理解，本专利技术不局限于所示出的精确配置和手段。在附图中图1是第一种常规的BGA器件的侧视图；图2是第二种常规的BGA器件的侧视图； 图3是被施加到粘合带的导电板的侧视图以及依照本专利技术的第一优选实施例来形成小片焊盘的冲压过程；图4是被施加到粘合带的导电板的侧视图以及依照本专利技术的第二优选实施例来形成引线框架引线接头(lead frame lead finger)的冲压过程；图5是被施加到图4的粘合带的衬底的侧视图；图6是附着于粘合带的图5的衬底的侧视图；图7是附着于粘合带的图5的衬底的顶部平面图；图8是附着于图3的小片焊盘的半导体小片和被电耦合到衬底的小片的侧视图；图9是对图8的部分制造器件所执行的模制过程的侧视图；图10是在粘合带已经被移除并且导电球已经被贴到衬底之后图9的部分制造器件的侧视图；图11是通过划分图10的部分形成器件所形成的、依照本专利技术的第一优选实施例的多个露出焊盘的BGA封装的侧视图；图12是依照本专利技术优选实施例的露出焊盘的BGA封装堆叠的侧视图；图13是依照本专利技术优选实施例被焊接到印刷电路板的露出焊盘的BGA封装的侧视图；和图14是依照本专利技术实施例附着于粘合带上的阵列引线框架的凸起小片的顶部平面图。具体实施例方式在以下描述中所使用的特定术语只是为了方便起见而并非限制。词“右”、“左”、“下”、“上”在所参考的附图中指代方向。词“向内”和“向外”分别指的是朝向和远离所描述的对象及其指定部分的几何中心的方向。术语包括上面所特别提及的词、其派生词和类似含义的词。另外，在权利要求和说明书的相应部分中所使用的词“一个”意思是“至少一个”。简言之，本专利技术是一种用于制作露出焊盘的BGA封装的方法，包括向粘合带施加导电板(conductive sheet)。导电板的一部分被冲压并与板的其余部分相分隔。板的冲压部分定义了小片焊盘，而板的其余部分从粘合带中移除，使得只有所述小片焊盘留在粘合带上。向小片焊盘附近的粘合带施加衬底。半导体小片被附着于小片焊盘并且电耦合到衬底。在粘合带上面围绕至少一部分小片、小片焊盘和衬底形成密封剂。从小片焊盘、衬底和密封剂中移除粘合带，并且把导电球附着于所述衬底。详细地参照附图，其中相似的附图标记表明相似的元件，图3和5-11示出了依照本专利技术的第一优选实施例的、用于制作露出焊盘的球网格阵列(BGA)封装14(图11)的方法。图3示出了被施加到粘合带18的导电板16。粘合带18采用在本领域中公知的类型，诸如聚酰亚胺带等。导电板16可以是铜(Cu)箔或镀有镍(Ni)和/或钯(Pd)的铜箔，或在本领域中已知的其它导电材料。导电板16和粘合带18借助馈送辊22a、22b被半连续地馈送到小片冲压装置或小片冲压器(stamp)20下。导电板16和粘合带18可以从半连续的一卷材料、一叠材料板、薄膜伸展器(stretcher)、挤压机(extruder)等馈送。导电板16借助辊22a被施加到带18。然后由小片冲压器20来冲压板16的一部分以形成小片焊盘(pad)24。在冲压之后，在退出辊22b之后从带18移除板16的其余部分26(脱带)。如附图所示，小片焊盘24被附着于粘合带18。从粘合带18移除导电板16的其余部分26，使得只有小片焊盘24留在粘合带18上。优选地是，以一定间隔从导电板16冲压多个小片焊盘24。小片冲压器20可以在导电板16中留下矩形、正方形、圆形、椭圆形、多边形或其它几何或非几何形状冲压的印记。小片冲压器20可以具有用于切断导电板材料16的锋利的冲压边缘。此外，可以在同一导电板上使用各种大小的冲压器20以便形成各种大小的小片焊盘。此方法已经被认为非常节本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作露出焊盘的球网格阵列（ＢＧＡ）封装的方法，包括：向粘合带施加导电板；通过冲压导电板的一部分并且移除导电板的其余部分来从所述导电板形成小片焊盘，其中导电板的所述冲压的部分限定了所述小片焊盘；靠近所述小片焊盘 向粘合带施加衬底；将半导体小片附着到所述小片焊盘；将所述小片电耦合到所述衬底的顶表面；在所述粘合带上利用密封剂来封装至少一部分小片、小片焊盘和衬底；从所述小片焊盘、衬底和密封剂移除所述粘合带；并且将至 少一个导电球附着到所述衬底的底表面。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶兴强，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]