用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计制造技术

一种插件包括：位于插件第一面上的第一表面和位于插件第二面上的第二表面，其中第一面和第二面是相对面；设置在第一表面的第一探针焊盘；设置在第一表面的电连接件，其中该电连接件被配置用于接合；设置在插件中的通孔；设置在插件的第一面上的前面连接件，其中该前面连接件将通孔电连接至探针焊盘。本发明专利技术提供了一种用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路的封装，具体而言，涉及用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计。
技术介绍
在集成电路的封装中，可以将多个封装元件包装在同一个封装件中。封装元件可以包括器件管芯、插件、封装基板、印刷电路板(PCB)等等。这些封装元件可以以不同的组合进行封装。通常，在实施封装工艺之前，对器件晶圆进行测试(探测)，从而可以选择出已知良好的管芯并进行封装，而不封装不合格的管芯。在封装完成后，也要对最终封装件进行探测从而可以发现不合格的封装件。不合格的封装件可能是由缺陷接头、封装工艺中出现的损伤、以及由插件、封装基板、和PCB引入的问题引起的。然而，现有的封装结构仅仅提供了探测成品封装件的装置，而在封装工艺的中间阶段期间，可能不实施这种探测。这可能导致额外的成本和更长的生产循环周期，因为在封装阶段的早期不能够识别出不合格的封装件。此外，当发现了不合格的封装件时，很难隔离问题的确切位置，并因此很难使用探测结果来指导将来的生产工艺。
技术实现思路
一方面，本专利技术提供了一种器件，所述器件包括插件，所述插件包括第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述插件的第一面上，所述第二表面位于所述插件的第二面上，其中，所述第一面和所述第二面是相对面；第一探针焊盘，所述第一探针焊盘位于所述第一表面；电连接件，所述电连 接件位于所述第一表面，其中，所述电连接件被配置用于接合；通孔，所述通孔位于所述插件中；以及前面连接件，所述前面连接件位于所述插件的所述第一面上，其中，所述前面连接件将所述通孔电连接至所述探针焊盘。所述的器件还包括第二探针焊盘，所述第二探针焊盘位于所述第一表面；以及菊花链，所述菊花链将所述第一探针焊盘电连接至所述第二探针焊盘。所述的器件还包括器件管芯，所述器件管芯通过所述电连接件接合至所述插件。所述的器件还包括模塑料，所述模塑料模制其中的所述器件管芯，其中，所述第一探针焊盘未接合至位于所述插件的所述第一面上的任何封装元件。所述的器件还包括封装基板，所述封装基板接合至所述插件的所述第二面；另外的电连接件，所述另外的电连接件将所述封装基板接合至所述插件；第二探针焊盘，所述第二探针焊盘位于所述第一表面；以及菊花链，所述菊花链将所述第一探针焊盘电连接至所述第二探针焊盘，其中，所述另外的电连接件位于所述菊花链中。所述的器件还包括两个金属焊盘，所述两个金属焊盘都位于所述插件的所述第二表面，其中，所述两个金属焊盘电连接至所述插件中的通孔；以及另一菊花链，所述另一菊花链使所述两个金属焊盘相互电连接。另一方面，本专利技术还提供了一种器件，所述器件包括插件，所述插件包括第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述插件的第一面上，所述第二表面位于所述插件的第二面上，其中，所述第一面和所述第二面是相对面；第一探针焊盘和第二探针焊盘，所述第一探针焊盘和第二探针焊盘都位于所述第一表面；菊花链，所述菊花链使所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘相互电连接；以及第一通孔，所述第一通孔位于所述插件中，并电连接至所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘。所述的器件还包括器件管芯，所述器件管芯接合至所述插件；以及电连接件，所述电连接件将所述器件管芯接合至所述插件，其中，所述菊花链电连接至所述电连接件。所述的器件还包括模塑料，所述模塑料模制其中的所述器件管芯，其中，所述模塑料不模制其中的所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘。所述的器件还包括封装基板，所述封装基板接合至所述插件的所述第二面；以及电连接件，所述电连接件将所述封装基板接合至所述插件，其中，所述电连接件位于所述菊花链中。在所述的器件中，所述菊花链包括所述第一通孔和所述第二通孔；以及金属线，所述金属线位于所述插件的所述第一面和所述第二面上。在所述的器件中，所述菊花链包括位于所述插件的所述第一面和所述第二面上的金属线和通孔，并且其中，所述插件中的通孔未包括在所述菊花链的电流路径中。在所述的器件中，所述菊花链包括所述第一通孔和所述第二通孔；金属线，所述金属线位于所述第一通孔的相对面上；金属部件，所述金属部件位于封装基板中，所述金属部件接合至所述插件的所述第二面；以及电连接件，所述电连接件将所述插件连接至所述封装基板。在所述的器件中，所述菊花链包括金属线和通孔，所述金属线和通孔位于所述第一通孔的与所述第一探针焊盘和所 述第二探针焊盘相同的面上；器件管芯，所述器件管芯接合至所述插件的所述第一面；以及电连接件，所述电连接件将所述插件连接至所述器件管芯。在所述的器件中，所述菊花链包括金属线，所述金属线位于第一通孔的相对面上；器件管芯，所述器件管芯接合至所述插件的所述第一面；第一电连接件，所述第一电连接件将所述插件连接至所述器件管芯；封装基板，所述封装基板接合至所述插件的所述第二面；以及所述第一通孔和所述第二通孔。又一方面，本专利技术还提供了一种方法，所述方法包括探测第一探针焊盘和第二探针焊盘以确定在所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘之间电连接的菊花链的连接状态，其中，所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘位于插件的第一表面上，并且其中，所述插件包括通孔；以及电连接件，所述电连接位于所述插件的所述第一表面，且电连接至所述通孔以及所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘，其中所述电连接件被配置为将所述插件接合至另一封装元件。所述的方法还包括将所述插件接合至所述另一封装元件，其中在接合步骤之后实施探测步骤。所述的方法还包括对所述另一封装元件施加模塑料，其中在施加所述模塑料的步骤之后实施探测步骤。在所述的方法中，所述模塑料未覆盖所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘。在所述的方法中，所述菊花链包括选自基本上由以下组成的组的部件金属线，所述金属线位于所述通孔的相对面上；器件管芯，所述器件管芯接合至所述插件的所述第一表面；第一电连接件，所述第一电连接件将所述插件接合并电连接至所述器件管芯；封装基板，所述封装基板接合至所述插件的第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面是所述插件的相对表面；所述通孔；以及它们的组合。附图说明为了更充分地理解实施例及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中图1和图2是根据各个实施例的制造封装件的中间阶段的剖视图；图3示出了图1和图2中所示的插件的一部分的放大图；以及图4至图10是图1和图2中所示的在制造封装件的各个阶段实施的探测的剖视图。具体实施例方式在下面详细地讨论本专利技术实施例的制造和使用。然而，应当理解，实施例提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的专利技术概念。所讨论的具体实施例仅仅是说明性的，而不是用于限制本专利技术 的范围。根据各个实施例提供了对封装件实施合格率分析的插件和方法。论述了实施例的变化和操作。在所有各个视图和说明性实施例中，相似的参考标号用于表示相似的元件。图1示出了根据各个实施例的示例性封装件10。封装件10包括插件100，该插件100被配置为形成从主表面100A(在下文中也被称为第一表面或前表面)至主表面100B (在下文中也被称为第二表面或后表面)的电连接。主表面100A和100B是插件100的相对表面。在实施例中，插件100包括衬底104，该衬底104可以由诸如硅的半导体材料形成，然而也可以使用其他半导体材料或介电材料。在实施例中，插件100不包括诸如晶体管的有源器件和诸如电阻、电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：插件，所述插件包括：第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述插件的第一面上，所述第二表面位于所述插件的第二面上，其中，所述第一面和所述第二面是相对面；第一探针焊盘，位于所述第一表面；电连接件，位于所述第一表面，其中，所述电连接件被配置用于接合；通孔，位于所述插件中；以及前面连接件，位于所述插件的所述第一面上，其中，所述前面连接件将所述通孔电连接至所述探针焊盘。

【技术特征摘要】
2011.10.12 US 13/272,0041.一种器件，包括 插件，所述插件包括 第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述插件的第一面上，所述第二表面位于所述插件的第二面上，其中，所述第一面和所述第二面是相对面； 第一探针焊盘，位于所述第一表面； 电连接件，位于所述第一表面，其中，所述电连接件被配置用于接合； 通孔，位于所述插件中； 以及前面连接件，位于所述插件的所述第一面上，其中，所述前面连接件将所述通孔电连接至所述探针焊盘。2.根据权利要求1所述的器件，还包括 第二探针焊盘，位于所述第一表面； 以及菊花链，将所述第一探针焊盘电连接至所述第二探针焊盘。3.根据权利要求1所述的器件，还包括器件管芯，所述器件管芯通过所述电连接件接合至所述插件。4.根据权利要求1所述的器件，还包括 封装基板，接合至所述插件的所述第二面； 另外的电连接件，将所述封装基板接合至所述插件； 第二探针焊盘，位于所述第一表面；以及菊花链，将所述第一探针焊盘电连接至所述第二探针焊盘，其中，所述另外的电连接件位于所述菊花链中。5.根据权利要求1所述的器件，还包括 两个金属焊盘，位于所述插件的所述第二表面，其中，所述两个金属焊盘电连接至所述插件中的通孔； 以及另一菊花链，使所述两个金属焊盘相互电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王姿予，余振华，郑心圃，侯上勇，胡宪斌，吴伟诚，许立翰，李孟翰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：