一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法及装置，包括：在焊盘预设尺寸范围内选取球栅阵列封装图形中各焊盘的尺寸；将位于所述球栅阵列封装图形边缘四个角的焊盘在所述选取的尺寸基础上扩大，其中，扩大后的焊盘尺寸不超过所述焊盘预设尺寸的范围。使用本发明专利技术可以在引脚间距不断缩小和栅格不断增加的情况下，能够弥补一些印刷电路板厂家的生产工艺能力，用大小盘分布排列共同构成球栅阵列封装的方式，使之能同时兼顾出线能力和表面贴装技术焊接可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板，特别涉及球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法 及装置。
技术介绍
随着封装引脚数目的不断增加、引脚间距也不断缩小，给PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)布线造成了很大的难度。此时选择合适的BGA( Ball Grid Array Package,球栅阵列封装)封装焊盘(PAD)大小就成为关键，可以 直接影响到PCB的叠层设计、过孔参数，也会对信号质量产生直接的影响， 同时也对PCB的SMT ( Surface Mounted Technology,表面贴装技术)过程质 量产生巨大影响。BGA焊盘太大，PCB出线困难；BGA焊盘太小，SMT可靠 性不过关。所以一般器件资料都有适合该种器件的PCB封装焊盘推荐尺寸。 以某器件0.5mm PITCH BGA封装为例，厂家推荐该器件PCB封装PAD为 0.275+/-0.05mm,换算成英制为8.858mil 12.795mil。专利技术人在专利技术过程中注意到PCB厂家由于生产工艺能力局限，在做大栅 格BGA图形时，常常由于侧蚀程度不均匀，造成BGA PAD大小不一致，比 较突出的是在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：在焊盘预设尺寸范围内选取球栅阵列封装图形中焊盘的尺寸；将位于所述球栅阵列封装图形边缘四个角的焊盘在选取的尺寸基础上扩大，其中，扩大后的焊盘尺寸不超过所述焊盘预 设尺寸范围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓兰，王勇，陈仿，程英华，叶青松，
申请(专利权)人：深圳华为通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]