一种PCB封装焊盘的检查方法技术

本发明专利技术提供一种PCB封装焊盘的检查方法，其过程为：对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM，当焊盘存在助焊层和阻焊层时属性值为1，反之则为0。在PCB中对焊盘进行检查，通过对这两个属性进行逻辑异或运算，即当PM⊕SM=0时报错，说明焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改即可。该一种PCB封装焊盘的检查方法和现有技术相比，确保焊盘的准确性，避免人为原因漏掉一些属性而影响PCB的焊接和制造，从而提高PCB焊接质量以及设计效率，实用性强，易于推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子自动化
，具体的说是一种PCB 封装焊盘的检查方法。
技术介绍
随着PCB设计的复杂度越来越大，PCB板上的器件越来越多，做焊盘时有时难免漏掉一些属性，在PCB中通过人工很难检查出来，因此对封装库焊盘的检查迫切需要平台软件来帮助完成，现有技术中即使使用辅助软件，仍然不能够很好的提高PCB焊接质量以及设计效率，基于此，现提供一种能轻松发现PCB封装焊盘设计存在的问题的PCB 封装焊盘的检查方法。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种避免人为原因漏掉一些属性而影响PCB的焊接和制造的PCB 封装焊盘的检查方法。本专利技术的技术方案是按以下方式实现的，该一种PCB 封装焊盘的检查方法，其具体实现过程为：1）对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM；2）当焊盘存在助焊层时PM=1，否则PM=0；3）当焊盘存在阻焊层时SM=1，否则SM=0；4）对两个属性进行逻辑异或运算，即计算PM⊕SM的值；5）当PM⊕SM=0时报错，即此时焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改；6）重新检查，直到当PM⊕SM=1达到要求。本专利技术与现有技术相比所产生的有益效果是：本专利技术的一种PCB 封装焊盘的检查方法通过对PCB封装焊盘的检查，确保焊盘的准确性，避免人为原因漏掉一些属性而影响PCB的焊接和制造，从而提高PCB焊接质量以及设计效率，实用性强，易于推广。附图说明附图1是本专利技术的检查过程流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的一种PCB 封装焊盘的检查方法作以下详细说明。如附图1所示，该一种PCB 封装焊盘的检查方法，其具体实现过程为：1）对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层Pastemask和阻焊层Soldermask两个属性PM和SM；2）当焊盘存在助焊层Pastemask时PM=1，否则PM=0；3）当焊盘存在阻焊层Soldermask时SM=1，否则SM=0；4）对两个属性进行逻辑异或运算，即计算PM⊕SM的值；5）当PM⊕SM=0时报错，即此时焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改；6）重新检查，直到当PM⊕SM=1达到要求。本专利技术的PCB 封装焊盘检查方法，有利于发现PCB封装焊盘设计中存在的问题，提高PCB焊接的质量，提高PCB设计效率。以上所述仅为本专利技术的实施例而已，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB 封装焊盘的检查方法，其特征在于其实现过程为：1）对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM；2）当焊盘存在助焊层时PM=1，否则PM=0；3）当焊盘存在阻焊层时SM=1，否则SM=0；4）对两个属性进行逻辑异或运算，即计算PM⊕SM的值；5）当PM⊕SM=0时报错，即此时焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改；6）重新检查，直到当PM⊕SM=1达到要求。

【技术特征摘要】
1.一种PCB 封装焊盘的检查方法，其特征在于其实现过程为：
1）对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM；
2）当焊盘存在助焊层时PM=1，否则PM=0；
3）当焊盘存在阻焊层时S...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜光芹，于治楼，翟西斌，
申请(专利权)人：浪潮集团有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37