【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件生产领域，尤其是ー种包含表面安装元件的半导体部件及其制作方法。
技术介绍
在ー些大功率的高频半导体器件，如射频(RF)器件模块中，将半导体芯片连接到印刷电路板中吋，为了提高器件的效率值(Q)，往往需要在半导体芯片和印刷电路板之间引入一些被动元件(如电容、电感、电阻)，从而提高半导体芯片和印刷电路板上的阻抗匹配程度。受限于半导体制作エ艺以及半导体材料本身的性质，在半导体芯片上集成被动器 件，会使得整个半导体芯片的体积増大，尤其是在制作大电容或大电感吋，比如超过InF的电容或者超过0. IuH的电感，现有的半导体エ艺就几乎无法实现。因此普遍的做法是，将半导体芯片安装到印刷电路板上时，在印刷电路板上设置被动元件，然后通过导线将被动元件和半导体芯片连接。然而这种方法，使得半导体芯片与被动元件之间的距离过长，增加了额外的寄生电容、电感、电阻，对阻抗的匹配程度下降，半导体器件的电性能亦受到影响。因而人们急需找到ー种解决被动元件和半导体芯片之间距离过长问题的半导体部件，从而将导线产生的阻抗失配影响降低至最小。随着技术的发展，表面安装元件(Surface...
【技术保护点】
一种半导体部件，该半导体部件安装于一印刷电路板上，其特征在于：包括安装法兰、设置于该安装法兰上的至少一个主动元件区和至少一个被动元件区，所述主动元件区包括一具有半导体功能器件的半导体芯片，所述被动元件区包括一半导体衬底以及位于该半导体衬底上的至少一个表面安装元件，所述表面安装元件包括至少一个被动元件，所述半导体芯片和所述表面安装元件通过一导线连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马强，石秋明，
申请(专利权)人：苏州远创达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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