【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种组合式半导体冷热保温杯,其特征在于:包含底座和上杯体,所述底座上面为金属导热板(7),所述金属导热板(7)下内面贴合半导体制冷片(8)的一面,所述半导体制冷片(8)的另一面贴合散热板(9),所述散热板(9)下面装有散热风扇(10),?所述金属导热板(7)与所述散热板(9)间围绕所述半导体制冷片(8)设置隔热材料,?所述底座内配置调节开关及控温电路,整个底座由底座架(11)支撑,柱外是保温层(3)和包装层(4),有上保温盖(1)和下保温盖(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡颖,胡平,
申请(专利权)人:苏州卫生职业技术学院,
类型:发明
国别省市:
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