一种半导体组件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，涉及一种半导体组件。半导体组件，包括基片，基片上具有散热孔，两个基片上的散热孔不在相同的位置；一种方案是：其中一个基片的散热孔位于中心，另一个基片的散热孔位于基片的四角；一种方案是其中一个基片的散热孔位于基片的一侧，另一个基片的散热孔位于基片的另一侧。这样的半导体组件具有散热效果好的特点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体
，涉及一种半导体组件。
技术介绍
半导体组件是两个基片中间具有焊接的半导体器件，基片上具有小孔作为半导体组件散热之用，所以又称散热孔，现有技术中两个基片上的散热孔是对应的，即两片散热孔对应位置相同，这样的半导体组件就会出现在散热孔处温度降低得快，而离散热孔远的区域散热得慢，影响半导体组件的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好、均匀降温的半导体组件。 本技术的技术方案是这样实现的半导体组件，包括基片，基片上具有散热孔，其特征是两个基片上的散热孔不在相同的位置；一种方案是其中一个基片的散热孔位于中心，另一个基片的散热孔位于基片的四角；一种方案是其中一个基片的散热孔位于基片的一侧，另一个基片的散热孔位于基片的另一侧。本技术的有益效果是这样的半导体组件具有散热效果好的特点。附图说明图1是本技术半导体组件一侧的结构示意图 图2是图1中半导体组件另一侧的结构示意图 其中；1、基片 2、散热孔具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。 如图1、图2所示，半导体组件，包括基片1，基片上具有散热孔2，其特征是两个基片1上的散热孔2不在相同的位置；即将两个基片1重叠放置，两个基片1上的散热孔2位置不重叠。 —种方案是其中一个基片1的散热孔2位于中心，另一个基片1的散热孔2位于基片的四角。 —种方案是其中一个基片1的散热孔2位于基片的一侧，另一个基片1的散热孔2位于基片的另一侧；这种方案的示意图省略。 在安装半导体组件的空间常常有风扇，这样的半导体组件就会有气流在半导体组件内部的半导体器件间流动，避免了只在散热孔周围流动的缺点，所以更能起到降温的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体组件，包括基片，基片上具有散热孔，其特征是：两个基片上的散热孔不在相同的位置。

【技术特征摘要】
半导体组件，包括基片，基片上具有散热孔，其特征是两个基片上的散热孔不在相同的位置。2. 根据权利要求1所述的半导体组件其特征是所述的其中一个基片的散热孔位于中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，陈燕青，郭晶，惠小青，刘栓红，赵丽萍，张林冲，张甜甜，张文涛，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]