一种DBC覆铜基板涂刷用自动上料设备制造技术

本技术涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种DBC覆铜基板涂刷用自动上料设备，针对目前在固晶机循环上下料时，主要是通过人工的摆放、拿取，此过程不仅占用人力、效率低，而且还会加大人工成本的支出，包括操作台，所述操作台上端后侧设有驱动装置，操作台中部设有多个储料槽，储料槽内放置有多个基板，驱动装置输出端设有可移动并与基板相配合的推料架；操作台上端前侧设有与基板相配合的刷胶装置；通过对DBC覆铜基板自动上料与固晶机对接使其实现自动循环上料，节省人工长期频繁换料导致的人力占用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，尤其是涉及一种dbc覆铜基板涂刷用自动上料设备。

技术介绍

1、dbc覆铜基板为半导体热电芯片的半成品，dbc覆铜基板在丝印完成后需要对晶粒进行进一步加固，即通过把dbc覆铜基板放置在配套的固晶机一体化设备上对其刷胶粘固，目前在固晶机循环上下料时，主要是通过人工的摆放、拿取，此过程不仅占用人力、效率低，而且还会加大人工成本的支出；为此提出一种dbc覆铜基板涂刷用自动上料设备解决上述中所提到的问题。

技术实现思路

1、本技术针对目前在固晶机循环上下料时，主要是通过人工的摆放、拿取，此过程不仅占用人力、效率低，而且还会加大人工成本的支出，提供一种dbc覆铜基板涂刷用自动上料设备，通过对dbc覆铜基板自动上料与固晶机对接使其实现自动循环上料，节省人工长期频繁换料导致的人力占用，有效地解决了上述
技术介绍
中所提到的问题。

2、为解决上述问题本技术所采取的技术方案是：

3、一种dbc覆铜基板涂刷用自动上料设备，包括操作台，所述操作台上端后侧设有驱动装置，操作台中部设有多个储料槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DBC覆铜基板涂刷用自动上料设备，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端后侧设有驱动装置，操作台（1）中部设有多个储料槽（11），储料槽（11）内放置有多个基板（12），驱动装置输出端设有可移动并与基板（12）相配合的推料架（6）；操作台（1）上端前侧设有与基板（12）相配合的刷胶装置；所述储料槽（11）下端前侧分别开设有出料口（15），出料口（15）宽度大于基板（12）宽度，出料口（15）高度大于一倍基板（12）厚度小于二倍基板（12）厚度。

2.如权利要求1所述的一种DBC覆铜基板涂刷用自动上料设备，其特征在于：所述驱动装置是可转动的第一圆盘（3），第...

【技术特征摘要】

1.一种dbc覆铜基板涂刷用自动上料设备，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端后侧设有驱动装置，操作台（1）中部设有多个储料槽（11），储料槽（11）内放置有多个基板（12），驱动装置输出端设有可移动并与基板（12）相配合的推料架（6）；操作台（1）上端前侧设有与基板（12）相配合的刷胶装置；所述储料槽（11）下端前侧分别开设有出料口（15），出料口（15）宽度大于基板（12）宽度，出料口（15）高度大于一倍基板（12）厚度小于二倍基板（12）厚度。

2.如权利要求1所述的一种dbc覆铜基板涂刷用自动上料设备，其特征在于：所述驱动装置是可转动的第一圆盘（3），第一圆盘（3）上端表面非圆心处铰接有第一滑销（4），推料架（6）后端表面固接有t形杆（5），t形杆（5）上开设有与第一滑销（4）相配合的长健槽。

3.如权利要求1所述的一种dbc覆铜基板涂刷用自动上料设备，其特征在于：所述驱动装置是可转动的第二圆盘（7），第二圆盘（7）上端表面非圆心处铰接有连接杆（8），连接杆（8）另一端铰接在推料架（6）上。

4.如权利要求1所述的一种dbc覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵丽萍，李永校，陈奕曈，钱俊有，陈建民，张文涛，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：