一种半导体芯片自动封边点胶机制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体芯片自动封边点胶机，针对目前在人工涂胶时不仅精确度难以掌控而且劳动量大费时费力效率低下，现有技术中也没有能够适应半导体芯片的自动封边点胶机设备，提供一种半导体芯片自动封边点胶机，包括操作台，所述操作台上端后侧左右两侧分别设有储料架，两个储料架内侧形成下料仓，操作台上端中部设有可前后移动的送料台，下料仓底部设有与送料台相配合的下料装置；送料台内壁设有自动校准装置，自动校准装置包括多个定位板，所述送料台向前移动时构成多个定位板向内侧上端移出后又向外侧下端移入复位的结构；代替人工对芯片涂胶封边，精确度高

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片自动封边点胶机


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种半导体芯片自动封边点胶机
。

技术介绍

[0002]半导体芯片在
PN
结丝印
、
热压合成后，需要对芯片外周处进行涂胶密封，一方面对其加固，另一方面防止杂尘
、
水分
、
氧气等进入
、
延长使用寿命；目前在人工涂胶时不仅精确度难以掌控而且劳动量大费时费力效率低下，现有技术中也没有能够适应半导体芯片的自动封边点胶机设备；为此设计一种半导体芯片自动封边点胶机来解决上述中所提到的问题
。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对目前在人工涂胶时不仅精确度难以掌控而且劳动量大费时费力效率低下，现有技术中也没有能够适应半导体芯片的自动封边点胶机（
47
）设备，提供一种半导体芯片自动封边点胶机，代替人工对芯片涂胶封边，精确度高
、
降低人工成本
、
效率高进而提高产能，有效地解决了上述
技术介绍
中所提到的问题
。
[0004]为解决上述问题本专利技术所采取的技术方案是：一种半导体芯片自动封边点胶机，包括操作台，所述操作台上端后侧左右两侧分别设有储料架，两个储料架内侧形成下料仓，操作台上端中部设有可前后移动的送料台，下料仓底部设有与送料台相配合的下料装置；送料台内壁设有自动校准装置，自动校准装置包括多个定位板，所述送料台向前移动时构成多个定位板向内侧上端移出后又向外侧下端移入复位的结构；所述操作台上端前侧设有多自由度移动上胶机
。
[0005]所述下料仓底壁设有下料口，下料装置包括滑动连接在下料口内壁的下料板，下料板上端设有与下料口滑动连接的挡料板，下料板
、
挡料板内壁分别设有多个辊柱；所述下料板后端表面左右两侧分别固接有连接架，所述连接架另一端分别固接在挡料板上，下料板下端表面前侧固接有与送料台相配合的控制板，控制板后端表面中部固接有长导杆，操作台上端表面后侧还固接有立挡板，长导杆贯穿立挡板且滑动连接在立挡板内壁，长导杆外表面上分别套有与控制板相配合的弹簧
。
[0006]所述操作台上端表面左右两侧分别固接有侧座，侧座上端表面一侧分别固接有第一电机，第一电机输出端分别固接有与侧座转动连接的长螺纹杆，长螺纹杆外表面分别螺纹连接有与侧座滑动连接的螺纹滑块，所述送料台固接在两个螺纹滑块上端表面
。
[0007]所述送料台上端表面前后两侧左右两端分别开设有定位槽，所述定位板分别安装在对应的定位槽内壁，定位槽两侧内壁分别滑动连接有连接块，定位板均滑动连接在对应的两个连接块上，定位槽下端两侧分别设有与送料台固接的导向板，定位板下端两侧分别固接有短滑销，导向板下端内壁分别开设有与对应的短滑销相啮合的斜键槽
。
[0008]所述送料台下端转动连接有定位圆盘，定位圆盘上端表面非圆心处开设有四段分布均匀的斜滑槽，斜滑槽内壁分别设有长滑销，所述长滑销顶端分别滑动连接在对应的定
位板内壁，定位圆盘外表面固接有齿圈，齿圈两侧分别设有与操作台固接的直齿条，两个直齿条前后交错安装
。
[0009]所述送料台上端面左右两侧分别开设有开口槽，开口槽底部内壁分别固接有多级伸缩杆，送料台下端表面左右两侧分别固接有第一立板，两个第一立板内侧分别设有伸缩架，多级伸缩杆下端表面前侧分别固接有第二立板，伸缩架上端后侧分别铰接在送料台下端表面，伸缩架上端前侧分别铰接在对应的第二立板上，伸缩架下端后侧分别设有可上下移动的第一滑销，所述第一立板下端内壁分别开设有与对应的第一滑销相配合的第一长键槽，伸缩架下端前侧分别设有第二滑销，第二立板后端表面下侧分别固接有限位板，限位板内壁分别开设有与对应的第二滑销相配合的第二长键槽
。
[0010]所述操作台上端表面左右两侧分别固接有导向架，导向架内壁分别开设有与第一滑销相配合的导向槽
。
[0011]所述多自由度移动上胶机包括可前后移动的桁架，桁架下端表面左右两侧分别固接有与操作台滑动连接的桁柱，桁柱内壁分别螺纹连接有与操作台转动连接的纵向螺纹杆
。
[0012]所述桁架中部内壁滑动连接有滑箱，滑箱后端表面固接有螺纹座，螺纹座内壁螺纹连接有与桁架转动连接的横向螺纹杆
。
[0013]所述滑箱内壁固接有第二电机，第二电机输出端固接有蜗杆，蜗杆外表面上啮合有蜗轮，蜗轮中心处内壁固接有与滑箱转动连接的传动轴，传动轴下端表面固接有点胶机
。。
[0014]本专利技术结构新颖
、
巧妙，和现有技术相比具有以下优点：通过把待封边的半导体芯片放置在下料仓内，在送料台向后移动时，通过与下料装置的配合，能够取出下料仓内的半导体芯片，使半导体芯片落入到送料台上，并且在下料装置的设置下，每次只能取出一个芯片落入到送料台上；送料台在向前移动时，通过设置的校准装置，即多个定位板，能够使多个定位板向内侧上端移出后又向外侧下端移入复位，在向内侧上端移出时能够对送料台上端的芯片进行前后以及左右中心校准，使芯片处于指定位置，在移动时即可对芯片进行校准，进而缩短生产周期，并且在点胶时能够更加准确；在向外侧下端移入复位时，防止在对芯片外周处点胶或者取芯片时发生运动障碍情况；通过设置的多自由度移动上胶机，在芯片到达指定位置后，能够对芯片的外周处进行涂胶处理，从而实现对芯片的加固
、
密封，并且可防止胶水滴落在工件台上；全程自动化控制，代替人工对芯片涂胶封边，精确
、
高效
、
产能高，节省人工成本
。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的轴测图
I。
[0016]图2为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的轴测图
II。
[0017]图3为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的储料架安装示意图
。
[0018]图4为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的下料板安装示意图
。
[0019]图5为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的挡料板安装示意图
。
[0020]图6为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的侧座安装示意图
。
[0021]图7为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的送料台安装示意图
。
[0022]图8为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的直齿条安装示意图
。
[0023]图9为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的送料台结构示意图
。
[0024]图
10
为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的定位板安装示意图
。
[0025]图
11
为本专利技术的一种半导体芯片自动封边点胶机的短滑销安装示意图
。
[0026]图
12
为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片自动封边点胶机，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端后侧左右两侧分别设有储料架（2），两个储料架（2）内侧形成下料仓（
48
），操作台（1）上端中部设有可前后移动的送料台（
15
），下料仓（
48
）底部设有与送料台（
15
）相配合的下料装置；送料台（
15
）内壁设有自动校准装置，自动校准装置包括多个定位板（
22
），所述送料台（
15
）向前移动时构成多个定位板（
22
）向内侧上端移出后又向外侧下端移入复位的结构；所述操作台（1）上端前侧设有多自由度移动上胶机
。2.
如权利要求1所述的一种半导体芯片自动封边点胶机，其特征在于：所述下料仓（
48
）底壁设有下料口，下料装置包括滑动连接在下料口内壁的下料板（3），下料板（3）上端设有与下料口滑动连接的挡料板（5），下料板（3）
、
挡料板（5）内壁分别设有多个辊柱（6）；所述下料板（3）后端表面左右两侧分别固接有连接架（4），所述连接架（4）另一端分别固接在挡料板（5）上，下料板（3）下端表面前侧固接有与送料台（
15
）相配合的控制板（
10
），控制板（
10
）后端表面中部固接有长导杆（8），操作台（1）上端表面后侧还固接有立挡板（7），长导杆（8）贯穿立挡板（7）且滑动连接在立挡板（7）内壁，长导杆（8）外表面上分别套有与控制板（
10
）相配合的弹簧（9）
。3.
如权利要求1所述的一种半导体芯片自动封边点胶机，其特征在于：所述操作台（1）上端表面左右两侧分别固接有侧座（
11
），侧座（
11
）上端表面一侧分别固接有第一电机（
12
），第一电机（
12
）输出端分别固接有与侧座（
11
）转动连接的长螺纹杆（
13
），长螺纹杆（
13
）外表面分别螺纹连接有与侧座（
11
）滑动连接的螺纹滑块（
14
），所述送料台（
15
）固接在两个螺纹滑块（
14
）上端表面
。4.
如权利要求1所述的一种半导体芯片自动封边点胶机，其特征在于：所述送料台（
15
）上端表面前后两侧左右两端分别开设有定位槽（
26
），所述定位板（
22
）分别安装在对应的定位槽（
26
）内壁，定位槽（
26
）两侧内壁分别滑动连接有连接块（
23
），定位板（
22
）均滑动连接在对应的两个连接块（
23
）上，定位槽（
26
）下端两侧分别设有与送料台（
15
）固接的导向板（
24
），定位板（
22
）下端两侧分别固接有短滑销（
25
），导向板（
24
）下端内壁分别开设有与对应的短滑销（
25
）相啮合的斜键槽（
54
）
。5.
如权利要求4所述的一种半导体芯片自动封边点胶机，其特征在于：所述送料台（
15
）下端转动连接有定位圆盘（
16
），定位圆盘（
16
）上端表面非圆心处开设有四段分布均匀的斜滑槽（
19
），斜滑槽（
19
）内壁分别设有长滑销（
20
），所述长滑销（
20
）顶端分别滑动连接在对应的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，张文涛，陈奕曈，赵丽萍，钱俊有，李永校，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：