【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其是涉及一种半导体热电芯片自动化组装设备。
技术介绍
1、半导体热电芯片是一种能够将热能转化为电能的装置。它利用热电效应，通过温度差来产生电压差，从而实现能源的转换和利用。半导体热发电芯片具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在一些特定的应用领域具有重要的意义。半导体热发电芯片的工作原理是基于seebeck效应。seebeck效应是指当两个不同材料的接触处存在温度差时，会产生电势差。而半导体热发电芯片则是利用了半导体材料的特性，通过p型半导体和n型半导体的接触处形成的pn结，使得电子在温度差的作用下发生扩散运动，从而形成电势差。在半导体热电芯片的半自动化生产过程中，通过丝印机加工形成p结、n结两种丝印板，再通过人工精准压合形成半导体热电芯片的雏形，目前人工校准压合人力资源占用大，并且准确度低，不良品率高；为此设计一种半导体热电芯片自动化组装设备来解决上述中所提到的问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对在丝印加工pn结丝印板后，需要人工校准合成，提供一种半导体热电...
【技术保护点】
1.一种半导体热电芯片自动化组装设备，包括操作台（1），其特征在于：操作台（1）上设有输入架和输出架（5），输入架和输出架（5）呈T字型排列，输入架中部设有合成装置，合成装置包括可上下移动的顶板（7），合成装置还包括两个与输入架相配合的托板（18），所述顶板（7）向上移动时可构成两个托板（18）向上翻转后又向内侧移动的结构；托板（18）上分别设有校准机构，校准机构分别包括多个校准夹杆，所述托板（18）向上翻转时可构成多个校准夹杆向上移动后又向内侧移动的结构。
2.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化组装设备，其特征在于：所述操作台（1）上端表面中部固...
【技术特征摘要】
1.一种半导体热电芯片自动化组装设备，包括操作台（1），其特征在于：操作台（1）上设有输入架和输出架（5），输入架和输出架（5）呈t字型排列，输入架中部设有合成装置，合成装置包括可上下移动的顶板（7），合成装置还包括两个与输入架相配合的托板（18），所述顶板（7）向上移动时可构成两个托板（18）向上翻转后又向内侧移动的结构；托板（18）上分别设有校准机构，校准机构分别包括多个校准夹杆，所述托板（18）向上翻转时可构成多个校准夹杆向上移动后又向内侧移动的结构。
2.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化组装设备，其特征在于：所述操作台（1）上端表面中部固接有第一伸缩杆（6），所述顶板（7）固接在第一伸缩杆（6）上端，顶板（7）前后两端表面分别固接有与操作台（1）滑动连接的侧轨板（8），压合装置还包括两个u形架（9），所述托板（18）分别铰接在对应的u形架（9）上，托板（18）下端表面还分别铰接有第一连杆（17），第一连杆（17）另一端内壁分别固接有第一滑销（14），两个u形架（9）外侧端面前后两侧分别固接有轨道座（15），轨道座（15）内壁分别开设有与第一滑销（14）相配合的短斜槽（16），侧轨板（8）上分别开设有与第一滑销（14）相配合的长斜槽（13）。
3.如权利要求2所述的一种半导体热电芯片自动化组装设备，其特征在于：所述u形架（9）分别滑动连接在操作台（1）上端表面，u形架（9）内壁分别固接有长销杆（10），侧轨板（8）上分别开设有与长销杆（10）相配合的第一轨道槽。
4.如权利要求2所述的一种半导体热电芯片自动化组装设备，其特征在于：所述托板（18）上端表面内侧分别固接有挡板（64），u形架（9）中部分别固接有扇形板（20），托板（18）下端表面分别滑动连接有控制杆（19），控制杆（19）内侧端分别固接有第二滑销（21），扇形板（20）分别开设有与第二滑销（21）相配合的弧形槽，托板（18）上还分别滑动连接有与控制杆（19）固接的长滑板（24），所述校准夹杆包括多个第一夹杆（25），第一夹杆（25）分别滑动连接在长滑板（24）前后两端内壁，托板（18）下端表面前后两侧还分别固接有两个轨道架（27），第一夹杆（25）下端内壁分别固接有与轨道架（27）相配合的第三滑销（26）。
5.如权利要求4所述的一种半导体热电芯片自动化组装设备，其特征在于：所述控制杆（19）前后两...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，张文涛，赵丽萍，钱俊有，李永校，陈奕曈，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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