一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，针对料盘在振荡筛的长期上料下，磨损大或料盘变形

【技术实现步骤摘要】
一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置
。

技术介绍

[0002]DBC
覆铜基板具有高导热
、
高电绝缘
、
高机械强度
、
低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像
PCB
线路板一样刻蚀出各种图形，广泛应用于半导体制冷
、
航空航天领域；
DBC
覆铜基板丝印是指将
N
结晶粒移载至对应的基板
P
结晶粒上，形成
PN
结；
N
结晶粒是通过料盘为丝印机供料，由于料盘在上料时通常是放置在振荡筛上通过高频震动使晶粒落入到料盘的卡槽内，长此以往料盘磨损大或料盘变形
、
影响端面平整度，从而不利于丝印机取料；为此设计一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置来解决上述中所提到的问题
。

技术实现思路

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端设有可前后移动的载具座（4），载具座（4）上端设有可左右移动的载具板（6），载具板（6）上端设有托料台（9），托料台（9）上端放置有料盘（
83
），载具板（6）上端还设有多角度调节装置，多角度调节装置包括可转动的第三螺纹杆（
14
），所述第三螺纹杆（
14
）转动时可构成调节托料台（9）平整度的结构
。2.
如权利要求1所述的一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，其特征在于：所述操作台（1）上端表面固接有第一电机（2），第一电机（2）输出端固接有第一螺纹杆（3），第一螺纹杆（3）外表面螺纹连接有与载具座（4）固接的第一螺纹筒（5），载具座（4）上端内壁设有可转动的第二螺纹杆（7），第二螺纹杆（7）外表面螺纹连接有与载具板（6）固接的第二螺纹座（8）
。3.
如权利要求1所述的一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，其特征在于：所述多角度调节装置还包括三个与载具板（6）固接的第一支撑座（
11
），第一支撑座（
11
）下侧固接有第三电机（
12
），第三电机（
12
）输出端固接有长转轴（
13
），所述第三螺纹杆（
14
）分别滑动连接在对应的长转轴（
13
）外表面上，第三螺纹杆（
14
）外表面上分别螺纹连接有与第一支撑板（
29
）固接的第三螺纹座（
15
），所述托料台（9）球铰接在三个第三螺纹杆（
14
）上端
。4.
如权利要求1所述的一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，其特征在于：所述托料台（9）中部内壁设有可转动的第一圆盘（
18
），托料台（9）上端表面滑动连接有四个分布均匀的夹板（
21
），夹板（
21
）下端内壁分别固接有第一滑销（
20
），第一圆盘（
18
）内壁分别开设有多个与第一滑销（
20
）相配合的斜滑槽（
19
）
。5.
如权利要求1所述的一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，其特征在于：所述操作台（1）上端放置有储料装置，储料装置包括储料底座（
28
），储料底座（
28
）上端表面左右两侧前后两端分别固接有第一支撑板（
29
），两个第一支撑板（
29
）外侧分别固接有多个分布均匀的第一槽盒（
31
），第一槽盒（
31
）内壁分别滑动连接有第一梯形锲块（
32
），第一槽盒（
31
）底端内壁分别固接有与第一梯形锲块（
32
）相配合的第一弹簧（
33
）；储料底座（
28
）上端表面还固接有第四电机（
22
），第四电机（
22
）输出端固接有偏心轮（
23
），两个第一支撑板（
29
）内侧均滑动连接有一个长套板（
25
），两个长套板（
25
）下端表面滑动连接有一个与偏心轮（
23
）相配合的
T
形座（
24
），长套板（
25
）内壁分别铰接有多个推料板（
26
），长套板（
25
）内壁还分别固接有多个与推料板（
26
）相配合的挡条（
27
）
。6.
如权利要求1所述的一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，其特征在于：所述操作台（1）上端后侧设有收料装置，收料装置包括卸料盒（
34
），卸料盒（
34
）上端表面左右两侧分别固接有第二槽盒（
37
），第二槽盒（
37
）内壁分别滑动连接有第二梯形锲块（
38
），第二槽盒（
37
）底端内壁前后两侧分别固接有与第二梯形锲块（
38
）相配合的第二弹簧（
39
），卸料盒（
34
）内壁滑动连接有顶板（
35
），卸料盒（
34
）底端内壁固接有与顶板（
35
）相配合的长弹簧（
36
）
。7.
如权利要求1所述的一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，其特征在于：所述操作台（1）上还设有取放装置，取放装置包括可转动的圆柱凸轮（
42
），取放装置还包括两个搬运架（
62
），搬运架（
62
）下端分别设有多个吸盘（
78
），所述圆柱凸轮（
42
）转动时可构成搬运架（
62
）
、
吸盘（
78
）同步摆动又上下移动对托料台（9）上料
、
下料的结构
。
8.
如权利要求7所述的一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，其特征在于：所述操作台（1）上端表面固接有两个立座（
40
），所述圆柱凸轮（
42
）转动连接在两个立座（
40

【专利技术属性】
技术研发人员：张文涛，陈建民，陈奕曈，赵丽萍，钱俊有，李永校，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：