【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其是涉及一种半导体热电芯片自动化封边设备。
技术介绍
1、半导体热发电芯片是一种能够将热能转化为电能的装置。它利用热电效应，通过温度差来产生电压差，从而实现能源的转换和利用。半导体热发电芯片具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在一些特定的应用领域具有重要的意义。半导体热发电芯片的工作原理是基于seebeck效应。seebeck效应是指当两个不同材料的接触处存在温度差时，会产生电势差。而半导体热发电芯片则是利用了半导体材料的特性，通过p型半导体和n型半导体的接触处形成的pn结，使得电子在温度差的作用下发生扩散运动，从而形成电势差。在形成pn结半导体芯片后，需要对连接处进行密封，从而起到防潮防湿效果，目前在对半导体芯片封边时，通过人工手动加工缠绕进行封边处理，此过程人力资源占用量大，并且效率低；为此设计一种半导体热电芯片自动化封边设备来解决上述中所提到的问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对目前在对半导体芯片封边时，通过人工手动加工缠绕进行封边处理，此过程人力资源占用量大，并且效率低，提供一种半导体热电芯片自动化封边设备，能够对半导体芯片进行封边处理，代替人工操作、并且效率高降低人力资源的占用，缩减成本，有效地解决了上述
技术介绍
中所提到的问题。
2、为解决上述问题本专利技术所采取的技术方案是：
3、一种半导体热电芯片自动化封边设备，包括操作台，所述操作台上端前侧设有可前后移动的工字座，工字座上端设有托台，托台上放置有半导体芯片，托台
4、所述操作台上端表面左右两侧分别固接有第一导向轨，所述工字座分别滑动连接在两个第一导向轨上端表面；工字座上端表面左右两侧前后两端分别固接有伸缩杆，所述托台固接在四个伸缩杆上端表面。
5、所述操作台上端表面后侧左右两端分别固接有第一电机，第一电机输出端分别固接有长螺纹杆，长螺纹杆外表面上分别螺纹连接有与操作台滑动连接的螺纹座，螺纹座上端表面分别固接有立板，立板内壁分别滑动连接有第一滑块，第一滑块内壁分别固接有长滑销，所述托台下端表面左右两侧分别固接有连接板，长滑销又分别固接在对应的连接板上，操作台上端表面左右两侧还分别固接有第一轨道架，第一轨道架内壁分别开设有与对应的长滑销相配合的第一轨道槽。
6、所述托台下端设有可转动的第一圆盘，第一圆盘下端表面非圆心处铰接有四个分布均匀的第一连杆，第一连杆外侧端分别铰接有与托台滑动连接的连接杆，连接杆两侧内壁分别固接有第一导杆，托台外周处内壁分别滑动连接有多个方套筒，方套筒内壁分别滑动连接有方滑杆，方滑杆又分别套设在对应的第一导杆上，所述夹销分别固接在对应的方滑杆上端表面，方滑块两侧端面下侧分别固接有短滑销，托台下端表面分别固接有多个第二轨道架，第二轨道架上分别开设有与对应的短滑销相配合的第二轨道槽。
7、所述第一圆盘下端同轴固接有蜗轮，蜗轮外表面上啮合有蜗杆，蜗杆外表面左右两端分别固接有第一直齿轮，操作台上端表面左右两侧分别固接有与对应的第一直齿轮相啮合的直齿条。
8、所述托台中部内壁固接有吸盘，吸盘下端表面固接有吸管，吸管内壁滑动连接有活塞板，活塞板下端表面固接有活塞杆，活塞杆底端又固接在工字座上。
9、所述贴胶装置还包括多个与操作台固接的支撑柱，多个支撑柱内侧端面固接有一个第一圆环，所述驱动环转动连接在第一圆环上，操作台上端表面后侧还固接有第二电机，第二电机输出端固接有主动直齿轮，驱动环外表面上固接有与主动直齿轮相啮合的齿圈。
10、所述驱动环上端表面转动连接有放线轴，放线轴外表面上套有胶卷，驱动环上端表面还铰接有可摆动的弧形连杆，弧形连杆上端表面转动连接有第一线辊、第二线辊和第三线辊，弧形连杆上还设有可移动的挤压滚轮，胶卷分别缠绕在对应的第一线辊、第二线辊、第三线辊和挤压滚轮外表面上。
11、所述驱动环内壁开设有长键槽，长键槽内壁滑动连接有第一滑销，第一滑销外表面上端转动连接有伸缩连杆，伸缩连杆另一端铰接在弧形连杆上，所述第一圆环上端表面开设有与第一滑销相配合的圆环凸槽；伸缩连杆包括内连杆和外连杆，内连杆滑动连接在外连杆内壁，外连杆底端内壁固接有与内连杆相配合的弹簧；弧形连杆上端表面固接有u形座，所述挤压滚轮转动连接在u形座内壁。
12、所述驱动环上端设有与支撑柱固接的第二圆环，驱动环上端表面还滑动连接有切刀，切刀上端表面固接有第二滑销，第二圆环下端表面开设有与第二滑销相配合的圆环凹槽。
13、本专利技术结构新颖、巧妙，和现有技术相比具有以下优点：
14、在使用时，通过把待封边的pn结半导体芯片投放到托台上，通过启动第一电机，能够使托台、半导体芯片同步的跟随工字座移动；通过设置的夹持校准机构，当工字座、托台、半导体芯片向后移动时，能够使夹持校准机构工作，即对应的多个夹销会向上移动后又会向内侧移动，对半导体芯片下端进行校准后夹持固定，夹销在常态下处于托台内壁，可防止投放半导体芯片时与夹销发生碰撞；通过启动第二电机能够使驱动环转动，通过设置的贴胶装置，即在驱动环转动时，能够对半导体芯片的外周处进行封边处理，即对半导体芯片的外周处进行贴胶密封，使半导体具有防潮防湿功能，在工字座继续向后移动时可构成托台边向后移动边向上移动使半导体芯片移动至驱动环中心处位置，此时便于对半导体芯片进行贴胶封边；该设备能够对半导体芯片进行封边处理，代替人工操作、并且效率高降低人力资源的占用，缩减成本。
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1.一种半导体热电芯片自动化封边设备，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端前侧设有可前后移动的工字座（14），工字座（14）上端设有托台（31），托台（31）上放置有半导体芯片（63），托台（31）内壁设有夹持校准机构，夹持校准机构包括多个夹销（26），所述工字座（14）向后移动时可构成夹销（26）向上移动后又向内侧合拢对半导体芯片（63）夹持固定的结构；操作台（1）上端后侧设有用于对半导体芯片（63）封边的贴胶装置，贴胶装置包括驱动环（42），所述工字座（14）继续向后移动时可构成托台（31）边向后移动边向上移动使半导体芯片（63）移动至驱动环（42）中心处位置的结构。
2.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述操作台（1）上端表面左右两侧分别固接有第一导向轨（13），所述工字座（14）分别滑动连接在两个第一导向轨（13）上端表面；工字座（14）上端表面左右两侧前后两端分别固接有伸缩杆（62），所述托台（31）固接在四个伸缩杆（62）上端表面。
3.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于
4.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述托台（31）下端设有可转动的第一圆盘（19），第一圆盘（19）下端表面非圆心处铰接有四个分布均匀的第一连杆（20），第一连杆（20）外侧端分别铰接有与托台（31）滑动连接的连接杆（21），连接杆（21）两侧内壁分别固接有第一导杆（25），托台（31）外周处内壁分别滑动连接有多个方套筒（23），方套筒（23）内壁分别滑动连接有方滑杆（24），方滑杆（24）又分别套设在对应的第一导杆（25）上，所述夹销（26）分别固接在对应的方滑杆（24）上端表面，方滑块两侧端面下侧分别固接有短滑销（27），托台（31）下端表面分别固接有多个第二轨道架（28），第二轨道架（28）上分别开设有与对应的短滑销（27）相配合的第二轨道槽。
5.如权利要求4所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述第一圆盘（19）下端同轴固接有蜗轮（18），蜗轮（18）外表面上啮合有蜗杆（17），蜗杆（17）外表面左右两端分别固接有第一直齿轮（16），操作台（1）上端表面左右两侧分别固接有与对应的第一直齿轮（16）相啮合的直齿条（15）。
6.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述托台（31）中部内壁固接有吸盘（32），吸盘（32）下端表面固接有吸管（35），吸管（35）内壁滑动连接有活塞板（33），活塞板（33）下端表面固接有活塞杆（34），活塞杆（34）底端又固接在工字座（14）上。
7.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述贴胶装置还包括多个与操作台（1）固接的支撑柱（2），多个支撑柱（2）内侧端面固接有一个第一圆环（41），所述驱动环（42）转动连接在第一圆环（41）上，操作台（1）上端表面后侧还固接有第二电机（36），第二电机（36）输出端固接有主动直齿轮（37），驱动环（42）外表面上固接有与主动直齿轮（37）相啮合的齿圈（38）。
8.如权利要求7所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述驱动环（42）上端表面转动连接有放线轴（43），放线轴（43）外表面上套有胶卷（44），驱动环（42）上端表面还铰接有可摆动的弧形连杆（45），弧形连杆（45）上端表面转动连接有第一线辊（46）、第二线辊（47）和第三线辊（48），弧形连杆（45）上还设有可移动的挤压滚轮（52），胶卷（44）分别缠绕在对应的第一线辊（46）、第二线辊（47）、第三线辊（48）和挤压滚轮（52）外表面上。
9.如权利要求8所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述驱动环（42）内壁开设有长键槽（55），长键槽（55）内壁滑动连接有第一滑销（54），第一滑销（54）外表面上端转动连接有伸缩连杆（53），伸缩连杆（53）另一端铰接在弧...
【技术特征摘要】
1.一种半导体热电芯片自动化封边设备，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端前侧设有可前后移动的工字座（14），工字座（14）上端设有托台（31），托台（31）上放置有半导体芯片（63），托台（31）内壁设有夹持校准机构，夹持校准机构包括多个夹销（26），所述工字座（14）向后移动时可构成夹销（26）向上移动后又向内侧合拢对半导体芯片（63）夹持固定的结构；操作台（1）上端后侧设有用于对半导体芯片（63）封边的贴胶装置，贴胶装置包括驱动环（42），所述工字座（14）继续向后移动时可构成托台（31）边向后移动边向上移动使半导体芯片（63）移动至驱动环（42）中心处位置的结构。
2.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述操作台（1）上端表面左右两侧分别固接有第一导向轨（13），所述工字座（14）分别滑动连接在两个第一导向轨（13）上端表面；工字座（14）上端表面左右两侧前后两端分别固接有伸缩杆（62），所述托台（31）固接在四个伸缩杆（62）上端表面。
3.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述操作台（1）上端表面后侧左右两端分别固接有第一电机（3），第一电机（3）输出端分别固接有长螺纹杆（4），长螺纹杆（4）外表面上分别螺纹连接有与操作台（1）滑动连接的螺纹座（5），螺纹座（5）上端表面分别固接有立板（6），立板（6）内壁分别滑动连接有第一滑块（7），第一滑块（7）内壁分别固接有长滑销（8），所述托台（31）下端表面左右两侧分别固接有连接板（10），长滑销（8）又分别固接在对应的连接板（10）上，操作台（1）上端表面左右两侧还分别固接有第一轨道架（9），第一轨道架（9）内壁分别开设有与对应的长滑销（8）相配合的第一轨道槽。
4.如权利要求1所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在于：所述托台（31）下端设有可转动的第一圆盘（19），第一圆盘（19）下端表面非圆心处铰接有四个分布均匀的第一连杆（20），第一连杆（20）外侧端分别铰接有与托台（31）滑动连接的连接杆（21），连接杆（21）两侧内壁分别固接有第一导杆（25），托台（31）外周处内壁分别滑动连接有多个方套筒（23），方套筒（23）内壁分别滑动连接有方滑杆（24），方滑杆（24）又分别套设在对应的第一导杆（25）上，所述夹销（26）分别固接在对应的方滑杆（24）上端表面，方滑块两侧端面下侧分别固接有短滑销（27），托台（31）下端表面分别固接有多个第二轨道架（28），第二轨道架（28）上分别开设有与对应的短滑销（27）相配合的第二轨道槽。
5.如权利要求4所述的一种半导体热电芯片自动化封边设备，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文涛，钱俊有，陈建民，陈奕曈，赵丽萍，李永校，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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