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本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体热电芯片自动化封边设备，针对目前在对半导体芯片封边时，通过人工手动加工缠绕进行封边处理，此过程人力资源占用量大，并且效率低，提供一种半导体热电芯片自动化封边设备，包括操作台，所述操作台上端前侧设...
该专利属于河南鸿昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南鸿昌电子有限公司授权不得商用。

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