【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关薄镍-钯-金镀层，其中镍层具有较已知技艺为薄的厚度，因而达到图案细小化与高温工艺时应力值相对较低的优势。此外，本专利技术亦有关此薄镍-钯-金镀层的制法，此镀层与导线所成封装结构及此封装结构的制法。
技术介绍
在晶圆、液晶显示器基板、陶瓷基板、铝基板、IC载板与印刷电路板等电子工业零件的封装工艺上，需于构成电性连接的焊垫表面上形成化镍金层，以提升导线与焊垫在焊接上的接合性与耐蚀性。但在焊垫上形成镍层后进行无电解镀金以形成金层时，镍与金的取代反应会对镍层中所析出粒子的粒界部分进行强烈地选择性攻击，导致金层下方形成残 缺部分而产生蚀孔，相对的镍层将变得脆弱，在焊接时将无法确保充分的焊接接合强度。因此，化镍钯金工艺被提出。经由钯层来避免金对镍强烈攻击的现象，可以解决上述问题。但是另一方面，却使得整体镀层的厚度增加，限制了图案的精细程度。因应未来科技蓬勃发展，线路密集、细小化为未来科技的新趋势。为达到此需求，于传统表面处理的化学镍钯金工艺中，有必要降低化学镍层的厚度，使整体镀层的厚度下降，进而降低待镀焊垫间的距离，达到图案细小化的要求。再者，由于化学镍层提供...
【技术保护点】
一种薄镍?钯?金镀层，其位于焊垫上，该薄镍?钯?金镀层包含：镍层，其位于该焊垫上，且厚度小于3.5μm；钯层，其位于该镍层上；以及金层，其位于该钯层上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁宇呈，陈翔铨，刘崑正，李英杰，何荣辉，
申请(专利权)人：中国台湾上村股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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