【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电力半导体模块制造
，具体涉及。
技术介绍
键合线键合的过程，实质是键合机的焊具牵引着键合线，焊具在设备产生的超声能控制下，分别将芯片的电极表面、DBC基板覆铜层表面的金属镀层与键合线表面的原子激活，完成芯片及DBC基板与键合线的键合，实现芯片的电路连接。铝线键合是电力半导体模块封装常用的芯片电连接方法。铝线键合具有键合点小，对芯片损坏性小，连接灵活等优点。但在电力半导体模块封装中，键合铝线受通流能力限制，经常多条键合铝线集中在一起，相互之间间距较小，而模块的灌封胶体固化后呈现弹 性，因此在通流状态下，键合铝线受电磁场和灌封弹性胶体的作用，键合铝线弧线部分会出现周期性振动，特别对于高频大电流模块，键合铝线的振动频率和振动幅度会更大。因铝线的材质较软，若模块经常在高频大电流状态下工作，键合铝线就很容易在键合脚和弧线起点处出现断裂，从而导致模块失效，影响模块的可靠性，降低模块的使用寿命。因此，有必要提出一种能够有效消除或者降低键合铝线的周期性振动，以解决电力半导体模块键合铝线连接封装中的技术难题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种能够有效消...
【技术保护点】
一种半导体模块结构，包括DBC基板，设置于所述DBC基板上的焊料层与芯片，以及一端与所述芯片焊接固定另一端与所述DBC基板焊接固定的键合线；所述芯片、DBC基板与所述键合线焊接处形成键合点，其特征在于，所述键合点处设置有弹性胶体，且所述弹性胶体在键合脚处以及所述键合线的弧线底部堆积形成胶点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王豹子，
申请(专利权)人：西安永电电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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