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本发明所公开的半导体模块结构及该结构中键合线的连接固定方法，通过在芯片及DBC基板与键合线的键合点处设置弹性胶体，并使得弹性胶体在键合脚与弧线底部堆积形成胶点。在模块工作的过程中，可以有效减小甚至消除键合线弧线的周期性振动，从而避免键合线键...
该专利属于西安永电电气有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安永电电气有限责任公司授权不得商用。

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