本发明公开了一种IGBT多用途焊接工装，其包括：DBC定位层、芯片定位层和压块层；DBC定位层包括第一固定部和若干第一调节连杆，若干第一调节连杆滑动设置于第一固定部上；芯片定位层包括第二固定部和若干第二调节连杆，第二固定部用于固定芯片，...

本发明公开了一种芯片焊接定位工装，包括底座和定位部件，所述定位部件包括定位框和定位弹片；所述定位弹片两端采用柱状的固定条将定位弹片固定；所述定位框为一个多边形，在所述定位框的每一条边上都设置两个向外凸起的凹槽，且同一条边上的两个凹槽之间...

本发明公开了一种用于塑封式IPM的注塑方法及塑封式IPM，其中，注塑方法包括如下步骤：S1.将DBC板上表面与引线框架的引脚部分进行焊接固定，同时将PCB板与引线框架的引脚焊接固定，完成DBC板、PCB板与引线框架的组装；S2.将焊接好...

本发明公开了一种IGBT模块封装用外壳，其包括：外壳本体，所述外壳本体限定IGBT模块的封装空间，所述外壳本体具有顶面，所述顶面上开设有用于引出IGBT辅助电极的引出口，所述引出口具有入口和出口，所述引出口的入口与引导槽相连接，所述引出...

一种定位装置，包括托盘和定位销，所述定位销用于将产品定位于所述托盘上，所述定位销与所述托盘互相分离，所述定位销底部设置有磁石，所述托盘的外部设置有电镀铁层。通过在所述定位销底部设置有磁石，所述托盘的外部设置有电镀铁层，可使所述定位销定位...

一种用于电极脚焊接的钳子，包括两个钳子腿，所述两个钳子腿被可相互转动地固定在关节区域中，所述钳子腿在关节的一侧构成钳口区域，在关节的另一侧构成握持段，当所述钳子闭合时，所述两个钳子腿的工作面之间具有空隙。本发明所揭示的钳子可将焊环方便快...

本发明公开了一种4H-SiC浮结结势垒肖特基二极管及其制备方法，所述4H-SiC浮结结势垒肖特基二极管包括：4H-SiC衬底；位于衬底上的第一4H-SiC外延层，第一4H-SiC外延层上方形成有浮结层；位于第一4H-SiC外延层和浮结层...

一种IGBT模块散热装置，进风口位置风温度低、出风口位置风温度高，所述IGBT模块散热装置包括一板翅式散热器，包括若干个翅片，在板翅式散热器的翅片通道内设有若干凸起，凸起的数量自板翅式散热器进风口位置向板翅式散热器出风口位置依次增多，由...

本发明提供一种用于IGBT模块的绝缘测试工装，包括机架、活动轴及压力感应器，所述机架分为上下两部分，并通过活动轴连接，所述压力感应器安装于机架上，IGBT模块置于上下机架之间，所述上机架通过活动轴对下机架进行加压，当压力感应器测得上下机...

本发明公开了一种IGBT模块电极结构，包括焊接部、与焊接部垂直设置的引出部以及用于连接所述焊接部和引出部的连接部，所述焊接部的设有焊接引脚，所述焊接引脚包括一个阶梯式通孔。本发明提出的一种主电极结构，解决了焊锡流焊不均匀的问题，提高了电...

一种IGBT模块，包括底板以及通过焊料与所述底板焊接的DBC板，底板的焊接面上定义有焊接区域，在底板的焊接区域或DBC板上设置至少一个凸起，该凸起与底板、凸起与DBC板的材料相同，且二者间可采用相同的工艺一次制成，由此不需要改变DBC板...

一种用于IGBT模块焊接的加热板及IGBT模块的焊接方法，所述加热板设计为带有加热柱结构的形式，焊接时，在重力作用下，加热板的基底和/或加热柱的上表面与底板的背面完全贴合，所述加热板可以适应不同预弯形状的底板，保证回流焊接过程中加热板与...

本发明公开了一种高压晶闸管及设计工艺方法，其中所述设计工艺方法包括如下步骤：S1.提供待扩散的浓度为6×1015cm-3～9×1015cm-3的铝源，将所述铝源加入到SiO2乳胶中，在80～90h内，通过SiO2乳胶源扩散的方式，使铝源...

本发明公开了一种大电流高电压整流管及设计工艺方法,其中所述设计工艺方法包括如下步骤：S1.提供待扩散的硼源、铝源，将硼源和铝源于单晶硅上，在1250±5℃条件下置于反应器中进行第一次扩散，第一次扩散的扩散时间为54～58h，第一次扩散过...

本发明公开了一种压接式电极、应用该电极的IGBT模块以及这种压接式电极的安装方法。压接式电极结构包括连接部和引出部，引出部与连接部垂直，所述电极的连接部为弯曲设置的、具有弹性的弹簧结构。应用压接式电极的IGBT模块包括DBC板、平行安装...

本发明公开了一种IGBT模块电极安装结构，包括焊接部、与焊接部垂直设置的引出部以及用于连接所述焊接部和引出部的连接部，所述连接部的边缘这有一个凸块结构，所述顶盖上开设有电极的折弯槽孔，所述电极和顶盖上设置有相互卡合的凸块结构和凸块卡槽。...

一种塑封式IPM的芯片焊接结构，包括芯片和引线框架，所述引线框架连接于所述芯片的两侧，所述引线框架具有用于与所述芯片进行焊接的焊接面，所述芯片通过焊料焊接于所述引线框架的焊接面上，所述焊接面为非平面，所述焊接面与所述焊料的接触面的横截面...

一种塑封式IPM的PCB板固定结构，包括引线框架和PCB板，所述引线框架具有多个管脚，还包括多个键合线，所述键合线设置于所述管脚和所述PCB板之间，所述键合线具有两个自由端，其中一个自由端与所述管脚焊接，另一个自由端与所述PCB板焊接。...

一种塑封式IPM的一次切筋成型工装，包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装...

一种塑封式IPM可调节焊接工装，包括基体，所述基体上设置有用于收容PCB板的第一凹槽、用于收容DBC板的第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度，所述第二凹槽的底部设置有滑块，所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置可调节。通过在所...