一种带金手指的多触点智能卡载带制造技术

本实用新型专利技术涉及到一种智能卡载带，除了提供ISO7816规范所支持的8个触点，置于载带的接触面外，在载带的包封面，还提供若干焊盘，和具有若干单元的金手指，金手指单元用于和载带之外的电路连接，焊盘用于和芯片绑定。焊盘和金手指单元之间用覆铜线连接。这些金手指单元可使芯片的管脚在包封面引出，扩充了传统ISO7816载带的接口能力，并且因为采用的是金手指连接方式，便于载带后续的大规模高效生产。附图描述了该载带从包封面看到的一个透视图，载带接触面为ISO7816触点示意图，由于透视关系，所看到的接触面图形为水平镜像图。接触面包括触点、用于电镀的连接线。载带包封面视图包括金手指、焊盘以及两者之间的覆铜连接线、接触面和包封面之间的过孔、用于电镀的连接线。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种带金手指的多触点智能卡载带
本技术涉及智能卡载带和智能卡应用领域。
技术介绍
对于传统接触式智能卡而言，根据IS07816协议，载带的接触面包含8个触点，电源、地、复位、时钟、数据，其余的三个触点也可视应用情况而定，也可以只有6个触点，即不含有协议定义的C4和C8。对于双界面智能卡而言，在包封面还需要引出两个射频接口触点。无论是接触式智能卡，还是非接触式智能卡，或者是双界面智能卡，与外界的通讯都是籍于这些触点进行通讯的，随着智能卡的应用逐渐拓宽，智能卡已经不再是一种功能单一的“哑”设备，作为具有安全机制的载体，需要和更多的外部设备交互数据，从而需要有更多的接口，因此，就需要在原有的载带接口的基础上，进行扩充，同时，还必须满足后续可高效规模化生产。依据协议规定，接触面上只能有8个触点或6个触点，其余更多的接口，只能扩充在包封面上。
技术实现思路
本技术包括在载带的包封面上提供了更多的接口，并采用金手指的形式，使得产品的加工更高效、可规模化生产。一种带金手指的多触点智能卡载带，包括接触面和包封面，接触面的电触点符合 IS07816协议，其特征在于包封面包含有电触点，并且包封面的电触点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带金手指的多触点智能卡载带，包括接触面和包封面，接触面的电触点符合ISO7816协议，其特征在于包封面包含有电触点，并且包封面的电触点以金手指的形式排列，接触面的电触点通过电镀盲孔的方式连到包封面的电触点，实现接触面和包封面的电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹，李建强，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：