智能卡及智能卡接触垫载板制造技术

一种智能卡接触垫载板包括基板和形成于基板两侧的若干导电层。基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数。载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫。所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。由于智能卡接触垫的宽度方向与载板的宽度方向一致，沿载板宽度方向可以设置更多的智能卡接触垫以使得智能卡接触垫排布更加紧凑，从而可提高载板的原材料利用率。而且，通过增加载板的宽度，可提高接触垫的生产效率。本实用新型专利技术还公开了一种智能卡。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

智能卡及智能卡接触垫载板
本技术涉及一种智能卡及智能卡接触垫载板。
技术介绍
智能卡由于具有高安全性已在各行各业得到广泛应用。通常，一张智能卡含内置微处理器和天线或接触垫，天线或接触垫中含若干金属触点。智能卡可直接用作卡本身，如手机用的SIM卡，或者安装到较大的基板如用于银行信用卡/储蓄卡和身份识别卡等。本技术涉及智能卡接触垫。智能卡接触垫的尺寸必须符合国际标准如IS07816或4FF Nano-SM标准，以便在智能卡插入读取设备如付款终端机、读卡机等时能进行有效的数据传输。智能卡接触垫使用的材料通常为贵重金属如金等。随着近年来原材料价格的一路攀升，智能卡接触垫的制造成本越来越高。但如果使用其他替换材料，由于需要重新对卡的坚韧性、寿命、安全性等进行认证，成本将更高。本技术旨在提供一种可提高原材料利用率的智能卡接触垫载板。
技术实现思路
本技术提供一种智能卡接触垫载板，包括基板和形成于基板上的若干导电层，所述基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数，所述载板沿所述基板宽度方向形成有2 个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。优选地，所述智能卡接触垫的宽度基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡接触垫载板，包括基板和形成于基板上的若干导电层，所述基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数，所述载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。

【技术特征摘要】
2012.06.05 CN 201220261228.21.一种智能卡接触垫载板,包括基板和形成于基板上的若干导电层,所述基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数，所述载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。2.根据权利要求I所述的智能卡接触垫载板，其特征在于所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。3.根据权利要求I所述的智能卡接触垫载板，其特征在于每一智能卡接触垫包括若干由导电层形成的触点，所述若干触点中的大部分的宽度方向与基板宽度方向平行。4.根据权利要求I所述的智能卡接触垫载板，其特征在于每一智能卡接触垫包括两组沿基板长度方向排列设置的触点，每组触点包括四个沿基板宽度方向排列设置的触点。5.根据权利要求I所述的智能卡接触垫载板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：安东尼·伍德福德，卡尔文林·菲尔德，文森特·萨鲁，肯尼思·思涅尔，
申请(专利权)人：德昌电机深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：