双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡制造技术

本发明专利技术提供一种双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡，该制作工艺包括一INLAY制作，该INLAY制作具体包括以下步骤：冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切；绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能；背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空；碰焊，连接芯片与线圈；复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定；层压，在层压设备中进行层压。该制作工艺在低成本的前提下，完成卡片的高速封装制造和个人化，并可实际用于产品产业化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能卡制作工艺与智能卡，特别涉及一种双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡。
技术介绍
目前，磁条银行卡被盗取、复制而用于违法行为的现象越来越多，严重影响公民信息和财产安全，因此欧美等国开始实施EMV标准(国际三大银行卡组织欧陆卡、万事达卡和维萨卡共同发起制定的银行卡从磁条卡向智能IC卡转移的技术标准)，银行卡等重要智能卡开始由磁条卡转向芯片卡。我们国家也根据自身情况，公布了 PB0C2.0的标准(中国金融IC卡规范)，并要求各银行在国务院设定期限内完成金融芯片卡转换。现在市场上智能卡的制造工艺包括以下几种:1、由于新的芯片属于双界面芯片，即包含带触点和不带触点两种智能卡工作方式为一体的芯片，因此，该智能卡只能采用单卡制造方式，在芯片封装时还需要结合智能卡内的电子线圈，在单张卡片的芯片封装处铣槽，然后手工对电子线圈挑线，将线头点焊至芯片触点上，再于芯片下放置一片热熔胶，送入封装设备通过热压方式，将芯片封装固定。此后，将卡片送入个人化设备，经过90秒的预个人化写入系统，再经过正式个人化工序完成整卡制作，此方案仅可用于产品试样，不适合产业化。其主要缺点在于:生产效率低，该方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面智能卡制作工艺，其特征在于，其包括一INLAY制作，该INLAY制作具体包括以下步骤：冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切；绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能；背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空；碰焊，连接芯片与线圈；复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定；层压，在层压设备中进行层压。

【技术特征摘要】
1.一种双界面智能卡制作工艺，其特征在于，其包括一 INLAY制作，该INLAY制作具体包括以下步骤: 冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切； 绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能； 背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空； 碰焊，连接芯片与线圈； 复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定； 层压，在层压设备中进行层压。2.按权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该背胶和封装工艺还包括在芯片表面覆上耐高温的胶带，以保护芯片外观及控制成卡芯片高度，该胶带在层压步骤完成后撕去。3.按权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该碰焊工艺是对芯片镂空处和线圈接头处采用碰焊连接，使得芯片和线圈牢固连接。4.按权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该层压工艺需要在高温布上对应芯片的位置和层压钢板上对应芯片的位置镂空，防止芯片损坏。5.按权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该双界面智能卡制作工艺还包括一 INLAY的ATR与ATS检测和一 INLAY预个人化步骤，在多头式个人化平台上...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈思远，李若晗，段宏阳，
申请(专利权)人：上海浦江智能卡系统有限公司，
类型：发明
国别省市：