一种双界面智能卡天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双界面智能卡天线，该天线为“S”型结构。所述天线两起始端分别布置在卡基中芯层上的对应一层槽的区域上，且在该区域上居中对称分布，其中，所述天线两起始端分别布置于第一层槽的上下两边，每边的起始端包括相互垂直的两段，其中一段与卡基上边缘平行，另一端与卡基左边缘平行。本实用新型专利技术的天线结构简单，实现了缩减双界面智能卡生产工艺步骤，提高产品质量和产量，降低废品率，节约成本的目的。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及双界面智能卡领域，特别是一种双界面智能卡天线。
技术介绍
双界面智能卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的CPU卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，以存储容量大、可靠性强、安全性高、适用性强等特点，因而广泛应用于金融、电信、公交、社会保险等领域。但是，由于目前双界面智能卡的整个封装生产无法实现全自动化，所以，整个生产工艺相当复杂，整个封装加工工序达到15个，大部分为手工生产，导致产品质量波动性大、 生产效率低、生产成本高等问题。通常，双界面智能卡生产过程如下首先，在卡基上与天线相应的位置铣出用于容纳芯片的第一层槽，裸露出天线；其次，拉线，挑线；再次，按照模块上的两个端点的位置， 长度控制在10-12mm，剪掉多余的天线；接下来，铣出用于容纳模块包封的第二层槽；最后， 利于封装机将天线与模块的两个端点连接并封装成成卡。如图1和图2所示，传统的双界面智能卡的天线设计一般采用“Σ”型和“N”型， 这些传统线型将用于连接模块的天线放置在二层槽区域，导致为避免天线被铣掉，在铣二层槽前，需要将天线拉起、分开，增加了工序。
技术实现思路
本技术旨在提出一种双界面智能卡天线，采用“S”形结构，利用这种天线，只需通过实施一次铣槽工艺，即可加工两层槽的加工，而且同时完成挑线和剪线加工内容。实现本技术的目的所采用的具体技术方案为一种双界面智能卡天线，其特征在于，该天线为“S”型结构。进一步地，所述天线两起始端分别布置在卡基中芯层上的对应一层槽的区域上， 且在该区域上居中对称分布。进一步地，所述天线两起始端分别布置于第一层槽的上下两边，每边的起始端包括相互垂直的两段，其中一段与卡基上边缘平行，另一端与卡基左边缘平行。进一步地，所述位于第一层槽的上边的天线起始端中，与卡基上边缘平行的一段其平行距离控制在16. 94mm士0. 5mm，与卡基左边缘平行，平行距离为11. 7 士0. 5mm。进一步地，所述位于第一层槽的下边的天线起始端中，与卡基上边缘平行的一段其平行距离控制在26. 09 士0. 5mm，与卡基左边缘平行，平行距离为18. 4士0. 5mm。本专利技术实现了缩减双界面智能卡生产工艺步骤，提高产品质量和产量，降低废品率，节约成本的目的。附图说明图1为传统的“Σ”型天线的示意图；图2为传统的“N”型天线的示意图；图3为依照本技术的实施例的“S”型天线的示意图；图4为图3中开槽处的横截面示意图；上述各图中，1是卡基、2是一层槽、3是二层槽、4是天线。具体实施方式如图3所示，本技术的天线采用“S”型结构。将天线两起始端分别布置在中芯层上的对应一层槽的区域上，且在该区域上居中分布，从而铣槽时天线从一层槽中露出。由于IS07816对模块触点大小有明确要求，如一般模块的大小为13*12mm，包封的大小8. 2*8. 2mm,再根据IS07816上要求模块中心位置到卡上边缘的距离为23. 89mm，所以天线在卡上的具体位置如下在第一层槽上边的天线起始端其中一段与卡基上对应的上边缘平行，平行距离控制在16. 94mm士0. 5mm,由于封装生产对天线有10-12mm长度要求，该天线起始端另一段与卡基左边缘平行，平行距离为 11. 7士0. 5mm。在第一层槽下边的另一天线起始端的其中一段与卡基上边缘平行，平行距离为26. 09士0. 5mm，还有一段与卡基左边缘平行，平行距离为18. 4士0. 5mm。根据以上的天线结构，利用高速铣槽机(如型号为HX—AMIC5000的铣槽机)一次完成一、二层槽的铣槽，在铣槽过程中，利用铣槽机铣刀的高速转动，可带出线头，因为一层槽和二层槽位置固定，所以，天线的长度可以控制10-12mm。这样，采用“S”型天线，可以减少挑线、剪线、单独铣二层槽等加工工序。权利要求1.一种双界面智能卡天线，其特征在于，该天线为“S”型结构。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线两起始端分别布置在卡基中芯层上的对应一层槽的区域上，且在该区域上对称分布。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述天线两起始端分别布置于第一层槽的上下两边，每边的起始端包括相互垂直的两段，其中一段与卡基上边缘平行，另一端与卡基左边缘平行。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述位于第一层槽的上边的天线起始端中，与卡基上边缘平行的一段其平行距离控制在16. 94mm士0. 5mm，与卡基左边缘平行的一段其平行距离为11.7士0. 5mm。5.根据权利要求3或4所述的天线，其特征在于，所述位于第一层槽的下边的天线起始端中，与卡基上边缘平行的一段其平行距离控制在26. 09士0. 5mm，与卡基左边缘平行的一段其平行距离为18. 4士0. 5mm。专利摘要本技术公开了一种双界面智能卡天线，该天线为“S”型结构。所述天线两起始端分别布置在卡基中芯层上的对应一层槽的区域上，且在该区域上居中对称分布，其中，所述天线两起始端分别布置于第一层槽的上下两边，每边的起始端包括相互垂直的两段，其中一段与卡基上边缘平行，另一端与卡基左边缘平行。本技术的天线结构简单，实现了缩减双界面智能卡生产工艺步骤，提高产品质量和产量，降低废品率，节约成本的目的。文档编号H01Q1/22GK201975501SQ20102069328公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日专利技术者舒强 申请人:武汉天喻信息产业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双界面智能卡天线，其特征在于，该天线为“Ｓ”型结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：舒强，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83