一种IC卡片铣槽深度的测量治具制造技术

本技术提供一种IC卡片铣槽深度的测量治具，包括适于覆盖IC卡片上的铣槽的测量板，测量板上设置有多个镂空测量孔，镂空测量孔包括四个一层槽角点测量孔、至少一个一层槽长边测量孔以及至少一个二层槽测量孔；四个一层槽角点测量孔呈2×2矩阵分布并且行距和列距分别与铣槽一层槽的槽长和槽宽相匹配，二层槽测量孔位于矩阵中心，一层槽长边测量孔位于矩阵单列的中点。本技术通过在IC卡片上设置覆盖铣槽的测量板，利用测量板上的镂空测量孔对应一层槽和二层槽的槽底测量点，使IC卡片铣槽在测深时能够快速定位测量点，再进行测量，提升了测量效率，且每次测量时，镂空测量孔位置定位准确，提高了测量结果的准确度。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于ic卡槽深测量，具体涉及一种ic卡片铣槽深度的测量治具。

技术介绍

1、嵌入式封装是以热熔胶为介质,将芯片与卡片通过热焊头封装压合在一起的封装技术。封装前需在ic卡片上铣出用于容纳芯片的芯片槽，铣槽后卡片需测量铣槽深度是否符合标准，现阶段主要采用千分尺卡片表面归零，依序测量槽深的方式进行槽深检测，容易出现每次测量位置定位不精准、位置不一致，导致测量结果不准确的情况。

2、因此，亟需一种能够提高测量准确性的ic卡片铣槽深度的测量治具。

技术实现思路

1、本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种ic卡片铣槽深度的测量治具，旨在解决现有芯片槽深测量方式存在的每次每次测量位置定位不精准、位置不一致、测量结果不准确等问题。

2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：

3、一种ic卡片铣槽深度的测量治具，包括适于覆盖ic卡片上的铣槽的测量板，所述测量板上设置有多个镂空测量孔，所述镂空测量孔包括四个一层槽角点测量孔、至少一个一层槽长边测量孔以及至少一个二层槽测量孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IC卡片铣槽深度的测量治具，其特征在于，包括适于覆盖IC卡片上的铣槽的测量板，所述测量板上设置有多个镂空测量孔，所述镂空测量孔包括四个一层槽角点测量孔、至少一个一层槽长边测量孔以及至少一个二层槽测量孔。

2.根据权利要求1所述IC卡片铣槽深度的测量治具，其特征在于，四个所述一层槽角点测量孔呈2×2矩阵分布并且行距和列距分别与铣槽一层槽的槽长和槽宽相匹配，所述二层槽测量孔位于矩阵中心，所述一层槽长边测量孔位于矩阵单列的中点。

3.根据权利要求1所述IC卡片铣槽深度的测量治具，其特征在于，所述测量板上还设置有镂空归零孔。

4.根据权利要求3所述IC...

【技术特征摘要】

1.一种ic卡片铣槽深度的测量治具，其特征在于，包括适于覆盖ic卡片上的铣槽的测量板，所述测量板上设置有多个镂空测量孔，所述镂空测量孔包括四个一层槽角点测量孔、至少一个一层槽长边测量孔以及至少一个二层槽测量孔。

2.根据权利要求1所述ic卡片铣槽深度的测量治具，其特征在于，四个所述一层槽角点测量孔呈2×2矩阵分布并且行距和列距分别与铣槽一层槽的槽长和槽宽相匹配，所述二层槽测量孔位于矩阵中心，所述一层槽长边测量孔位于矩阵单列的中点。

3.根据权利要求1所述ic卡片铣槽深度的测量治具，其特征在于，所述测量板上还设置有镂空归零孔。

4.根据权利要求3所述ic卡片铣槽深度的测量治具，其特征在于，各镂空测量孔在所述测量板上分布形成一个测量区，所述镂空归零孔相邻于所述测...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱大伟，张泉，张媛媛，向波，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：