一种智能卡及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种智能卡，其包括依次设置的底层和中间层，中间层上依次设置有连接层、介质层、防伪层和表层，或者中间层上依次设置有防伪层、介质层、连接层和表层，防伪层正对介质层的表面设置有凹凸结构。本发明专利技术还提供了一种智能卡的制造方法。本发明专利技术与现有技术相比，提高了卡片安全性，防伪层可同时实现裸眼防伪及仪器鉴别防伪。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡及其制造方法
本专利技术涉及智能卡领域，具体涉及一种智能卡及其制造方法。
技术介绍
中国专利201510284075.1公开了一种智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡，其智能卡结构自上而下为IC卡载板、中层基材、下层基材，卡片内含芯片模块，通过加热层压制成。该专利所述制备方法，使产品质量易于控制，改善了产品的一致性。但是，可以看到的是，现有技术中的智能卡未设置可裸眼直观辨别的防伪结构，卡片易于仿制、篡改，从而给消费者带来潜在风险。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种可以提高卡片安全性的智能卡及其制造方法。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种智能卡，其包括依次设置的底层和中间层，中间层上依次设置有连接层、介质层、防伪层和表层，或者中间层上依次设置有防伪层、介质层、连接层和表层，防伪层正对介质层的表面设置有凹凸结构。进一步地，上述介质层为沉积形成的涂层。进一步地，上述表层为透明或半透明薄膜。进一步地，上述介质层为金属层、合金层、半导体层或弥散层。进一步地，上述连接层为胶黏层。进一步地，上述胶黏层为热熔胶层或光固化胶层。进一步地，上述中间层包括第一中间层和第二中间层。进一步地，上述中间层为白色片材或卷材。进一步地，上述中间层内嵌入有芯片模块。进一步地，上述底层为透明或半透明薄膜。一种智能卡的制造方法，其包括以下步骤：1)通过卷对卷压印法将防伪层连接表层；2)通过沉积法在防伪层上形成介质层；3)通过加热层压法将中间层和底层连接在一起，通过连接层将中间层连接介质层。进一步地，上述中间层包括第一中间层和第二中间层，步骤3)中：先通过连接层将第一中间层连接介质层，然后与第二中间层和底层通过加热层压法连接在一起。进一步地，上述沉积法为电沉积法、热沉积法或化学沉积法。一种智能卡的制造方法，其包括以下步骤：1)通过卷对卷压印法将防伪层连接中间层；2)通过沉积法在防伪层上形成介质层；3)通过连接层将介质层连接表层；4)通过加热层压法将上述各层和底层连接在一起。进一步地，上述中间层包括第一中间层和第二中间层；步骤1)中：通过卷对卷压印法将防伪层连接第一中间层；步骤3)中：通过加热层压法将上述各层和第二中间层、底层连接在一起。进一步地，上述沉积法为电沉积法、热沉积法或化学沉积法。本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：通过设置防伪层，提高了卡片安全性，防伪层可同时实现裸眼防伪及仪器鉴别防伪。其中，裸眼防伪如放大、缩小、变形、炫光、明暗变化等多种独特的视觉效果；仪器鉴别防伪如隐形文字、镭射全息、超微缩加密文字、AMOS图文等需通过专用仪器、专用检测片才能鉴别的防伪技术。卡片可根据应用环境的不同，选择其中一种效果或多种效果的组合。附图说明图1为本专利技术的一种智能卡在一些实施方式下的结构示意图。图2为本专利技术的一种智能卡在另一些实施方式下的结构示意图。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施方式。一种智能卡的实施方式：实施例一：为了达到本专利技术的目的，如图1所示，在本专利技术的一种智能卡的其中一些实施方式中，其包括依次设置的底层7和中间层8，中间层8上依次设置有连接层4、介质层3、防伪层2和表层1，防伪层2正对介质层3的表面设置有凹凸结构21。其中，表层1具体可以为透明或半透明薄膜。凹凸结构21为光固化涂料或其他涂料固化所形成的涂层，凹凸结构21可以通过直接模压或UV模压形成，防伪层2的特殊结构使其可呈现放大、缩小、变形、炫光、明暗变化、隐形文字等多种独特的视觉效果，并可根据卡片应用环境的不同，选择其中一种效果或多种效果的组合。介质层3可设置为金属、合金、半导体、弥散层或其他介质，用于改善防伪层反光性能、加强防伪层与胶黏层的结合牢度。连接层4具体可以为胶黏层，该胶黏层具体可以为热熔胶或光固化胶水，用于增强卡片的层间结合牢度。底层7为透明或半透明薄膜。如图1所示，中间层8具体可以包括第一中间层5和第二中间层6，均为白色片材或卷材，对卡片整体起到骨架支撑作用。中间层8嵌入芯片模块。实施例二：其他与实施例一相同，不同之处在于，如图2所示，中间层8上依次设置有防伪层2、介质层3、连接层4和表层1。一种智能卡的制造方法的实施方式：实施例一：结合图1所示，1)通过卷对卷的压印方法，在表层1上设置防伪层2；2)再在防伪层2上通过沉积方法设置介质层3，沉积方法可为电沉积、热沉积、化学沉积等；3)将第一中间层5、第二中间层6、底层7通过加热层压，处理成整体结构，通过连接层4将介质层3与第一中间层5粘合在一起，此时卡片结构自上而下为表层1、防伪层2、介质层3、胶黏层4、第一中间层5、第二中间层6、底层7。实施例二：结合图1所示，1)通过卷对卷的压印方法，在表层1上设置防伪层2；2)再在防伪层2上通过沉积方法设置介质层3，沉积方法可为电沉积、热沉积、化学沉积等；3)通过连接层4将介质层3与第一中间层5粘合在一起，再与第二中间层6、底层7加热层压成整体结构。此时卡片结构自上而下为表层1、防伪层2、介质层3、胶黏层4、第一中间层5、第二中间层6和底层7。实施例三：结合图2所示，1)通过卷对卷的压印方法，在第一中间层5上设置防伪层，2；2)再在防伪层2上通过沉积方法设置介质层3，沉积方法可为电沉积、热沉积、化学沉积等；3)通过连接层4将介质层3与表层1粘合在一起，再与第二中间层6、底层7加热层压成整体结构。此时卡片结构自上而下为表层1、连接层4、介质层3、防伪层2、第一中间层5、第二中间层6和底层7。上述实施例所述的反光膜与现有技术相比，具有以下优点：通过设置防伪层，提高了卡片安全性，防伪层可同时实现裸眼防伪及仪器鉴别防伪。其中，裸眼防伪如放大、缩小、变形、炫光、明暗变化等多种独特的视觉效果；仪器鉴别防伪如隐形文字、镭射全息、超微缩加密文字、AMOS图文等需通过专用仪器、专用检测片才能鉴别的防伪技术。卡片可根据应用环境的不同，选择其中一种效果或多种效果的组合。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡，其特征在于，包括依次设置的底层和中间层，所述中间层上依次设置有连接层、介质层、防伪层和表层，或者所述中间层上依次设置有防伪层、介质层、连接层和表层，所述防伪层正对所述介质层的表面设置有凹凸结构。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡，其特征在于，包括依次设置的底层和中间层，所述中间层上依次设置有连接层、介质层、防伪层和表层，或者所述中间层上依次设置有防伪层、介质层、连接层和表层，所述防伪层正对所述介质层的表面设置有凹凸结构。2.根据权利要求1所述的一种智能卡，其特征在于，所述介质层为沉积形成的涂层。3.根据权利要求1所述的一种智能卡，其特征在于，所述表层为透明或半透明薄膜。4.根据权利要求1所述的一种智能卡，其特征在于，所述介质层为金属层、合金层、半导体层或弥散层。5.根据权利要求1所述的一种智能卡，其特征在于，所述连接层为胶黏层。6.根据权利要求5所述的一种智能卡，其特征在于，所述胶黏层为热熔胶层或光固化胶层。7.根据权利要求1所述的一种智能卡，其特征在于，所述中间层包括第一中间层和第二中间层。8.根据权利要求1或7所述的一种智能卡，其特征在于，所述中间层为白色片材或卷材。9.根据权利要求1或7所述的一种智能卡，其特征在于，所述中间层内嵌入有芯片模块。10.根据权利要求1所述的一种智能卡，其特征在于，所述底层为透明或半透明薄膜。11.根据权利要求1-10所述的一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1)通过卷对卷压印法将所述防伪层连接所述表层；2)通过沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林森，朱志坚，贾俊伟，左志成，蔡文静，王兵，王建强，朱昊枢，
申请(专利权)人：苏州苏大维格光电科技股份有限公司，苏州大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32