一种非接触式智能卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种非接触式智能卡，属于智能卡技术领域。所述非接触式智能卡贴附在手机SIM卡上，包括智能卡芯片、功率放大芯片、天线和基板；智能卡芯片和功率放大芯片焊接在基板上；基板上设置有金属电源触点和金属地触点，金属电源触点、金属地触点分别与智能卡芯片和功率放大芯片的电源、地连接；天线绘制在基板上，且与功率放大芯片电连接。本实用新型专利技术的非接触式智能卡，无需对手机、SIM卡进行更换，无需对读卡机具进行改造，可直接接入现有应用系统，与读卡机具实现符合ISO/IEC14443标准的通信；同时，用户可根据需要自行安装或拆除该非接触式智能卡，安装拆除简单便利。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种非接触式智能卡
本技术涉及智能卡
，特别涉及一种可以贴附在SM卡上应用的非接触式智能卡。
技术介绍
非接触式智能卡又称射频卡，由智能芯片和感应天线组成。标准的非接触式智能卡是封装在一个标准的PVC卡片内，工作频率为13. 56MHz,由于卡片为无源卡片，因此需要通过感应天线接收读卡机具提供的能量信号进行工作。手机用非接触式智能卡将传统的射频卡与手机相结合，使人们随身携带的手机具有移动支付、门禁、一卡通等功能，极大地方便了客户使用，提高了客户体验的效果。目前我国的手机非接触应用正处于探索阶段，其所采用的解决方案有如下三种 I)将感应天线设计在手机内部，如NFC (Near Field Communication,近距离无线通信)方案；2)提高非接触的工作频率，如RF-SM方案；3)将感应天线绘制在薄膜上，通过软质连接将感应天线放置在手机电池上侧，如SM-Pass方案。虽然这些方案在某种程度上实现了手机的非接触应用问题，但是这些方案不同程度上存在实施困难、标准不统一等问题，具体表现为1)NFC方案是由Nokia、Phillips等公司联合 推出的一项无线通讯技术,手机内置 NFC芯片，能在近场进行通讯，工作频率为13. 56MHz, NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景；但由于需要对原有手机内部进行改造，增加NFC芯片，甚至有时还需要更换手机，给手机用户带来了极大地不便和额外费用的支出；2) RF-SIM方案使用2. 4GHz作为工作频率，在感应天线尺寸和工作距离上有一定的优势，且由于与电信运营商合作，将支付功能与电信SM卡功能放入同一物理卡片上， 用户只需要到营业厅更换SM卡，而不需要更换手机。但RF-SIM卡无法与工作频率为 13. 56MHz的读卡机具设备相兼容，而且2. 4GHz技术应用于近距离卡目前还没有相关标准支撑；3) SIM-Pass方案是一种多功能的SM卡，支持接触和非接触两种工作模式，工作频率为13. 56MHz，与现有读卡机具设备兼容，但由于天线技术未改造，导致天线尺寸过大， 在安装过程中存在很大问题。
技术实现思路
为了解决现有手机非接触应用解决方案所存在的实施困难、兼容性差、无标准、以及安装困难等问题，本技术提供了一种非接触式智能卡，所述非接触式智能卡贴附在手机SM卡上，包括智能卡芯片、功率放大芯片、天线和基板；所述智能卡芯片和功率放大芯片焊接在所述基板上；所述基板上设置有金属电源触点和金属地触点，所述金属电源触点、金属地触点分别与所述智能卡芯片和功率放大芯片的电源、地连接；所述天线绘制在所述基板上，且与所述功率放大芯片电连接。所述基板的尺寸小于等于所述手机SIM卡的尺寸。所述天线与所述手机SIM卡重叠贴附在一起。所述手机SIM 卡为 Mini-SIM 卡、Micro-SIM 卡或 Nano-SIM 卡。 本技术采用天线功率放大技术，实现了将原有非接触式智能卡13. 56MHz天线小型化，并将天线绘制在不大于手机SM卡尺寸的基板上，从而在保证射频识别性能下， 解决了现有方案在安装便利性及兼容性方面的问题。另外，使用本技术的非接触式智能卡，无需对手机、SIM卡进行更换，无需对读卡机具进行改造，可直接接入现有应用系统， 与读卡机具实现符合IS0/IEC14443标准的通信；同时，用户可根据需要自行安装或拆除该非接触式智能卡，安装拆除简单便利。附图说明图I是本技术实施例提供的非接触式智能卡的正面布置示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术技术方案作进一步描述。参见图1，本技术实施例提供了一种非接触式智能卡，该非接触式智能卡贴附在手机SM卡上，包括智能卡芯片101、功率放大芯片102、天线104和基板105。其中，智能卡芯片101和功率放大芯片102焊接在基板105上；基板105上设置有一个金属电源触点1031和一个金属地触点1032，金属电源触点1031、金属地触点1032分别与智能卡芯片 101和功率放大芯片102的电源、地连接(图I中未示出)；天线104绘制在尺寸小于等于手机SM卡的基板105上，且与功率放大芯片102电连接(图I中未示出)。在实际应用中，本实施例非接触式智能卡中的智能卡芯片101的工作频率为13. 56MHz，通信协议符合ISO/ IEC14443标准，可与符合IS0/IEC14443通信协议标准的读卡机具设备实现无线通信。在制造过程中，本实施例的非接触式智能卡整体被制作成薄膜状，仅在智能卡芯片和功率放大芯片所处位置的厚度略有增加，其他部分的厚度均比较薄；同时，为了保证本实施例的非接触式智能卡能够与现有各种类型的手机SIM卡，例如Mini-SIM卡、Micro-SIM 卡或Nano-SIM卡,重叠紧贴在一起而形成一个整体,本实施例的非接触式智能卡的尺寸小于等于手机SIM卡的尺寸；基板的材料可以根据手机SIM卡的尺寸大小来选择，例如对于小尺寸的MiciO-SIM卡或Nano-SIM卡，可以选择软质材料制备基板，对于标准尺寸的 Mini-SIM卡，可以选择硬质材料制备基板。为了兼容不同尺寸的SIM卡使用，在外观上可以使用最小尺寸的外形进行参考，并提供适配其他尺寸卡片所需的安装参考，最大可能的简化了与SIM卡外形的不统一。在实现近距离无线通信应用之前，用户需要将本实施例的非接触式智能卡以重叠贴附的方式，安装在手机SM卡上，具体是将金属电源触点1031和金属地触点1032与手机SM卡上的电源触点(VDD)和地触点(GND)贴附接触连通，以使智能卡芯片101和功率放大芯片102从手机内获得所需电能；同时，保证天线与手机SM卡贴紧。对于小尺寸的 Micro-SIM卡或Nano-SIM卡来说，由于卡片本身面积较小，可能会导致由软质材料制备而成的基板上的智能卡芯片101和功率放大芯片102的尺寸大于卡片的尺寸，此时需要在保证金属电源触点1031、金属地触点1032和天线与卡片紧密贴附后，将智能卡芯片101和功率放大芯片102的多余部分弯转到卡片背面，以适合安装在SIM卡槽内，必要时还可以对卡片进行减薄处理，以便固定SIM卡。本实施例的非接触式智能卡，通过在基板内部设置功率放大芯片，将天线制作在不大于手机SIM卡尺寸的基板上，且使天线与手机SIM卡重叠贴附在一起，从而实现了工作频率为13. 56MHz天线尺寸小型化的设计，解决了现有方案在安装便利性及兼容性方面的问题。另外，使用本技术实施例的非接触式智能 卡，无需对手机、SIM卡进行更换，无需对读卡机具进行改造，用户只需要将此非接触式智能卡粘贴在已有的SIM卡上，就可以直接接入现有应用系统，与读卡机具进行符合IS0/IEC14443标准的通信，实现手机支付等功能；另外，用户可根据需要自行安装或拆除该非接触式智能卡，无线近距离应用与手机SIM 卡和电信运营商无关，安装、拆除及更换简单便利。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式智能卡，所述非接触式智能卡贴附在手机SIM卡上，其特征在于，包括智能卡芯片、功率放大芯片、天线和基板；所述智能卡芯片和功率放大芯片焊接在所述基板上；所述基板上设置有金属电源触点和金属地触点，所述金属电源触点、金属地触点分别与所述智能卡芯片和功率放大芯片的电源、地连接；所述天线绘制在所述基板上，且与所述功率放大芯片电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏皓如，华燕翔，张超，广忠海，李德亮，
申请(专利权)人：北京华大智宝电子系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：