一种新型双界面卡制造技术

本发明专利技术公开了一种新型双界面卡，所述双界面卡包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块安置在所述卡基上，所述智能卡模块内安置有线圈，使得智能卡模块同时具有接触式功能和非接触式功能。本发明专利技术能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了原材料成本、生产成本、整体生产时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。例如在金融卡支付领域，双界面智能卡的需求量非常大，用户既需要智能卡具有·接触式的功能来进行大比资金的管理，也需要用到非接触的功能进行小额资金支付。目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的支付平台应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。现有的双界面智能卡生产制程比较复杂，需要先进行智能卡模块生产，再进行外加线圈，生产成本以及材料成本较高。因此，特别需要一种高可靠性、低生产成本的集成接触式与非接触式功能的新型双界面智能卡，满足当今用户的消费需要。基于上述需求，急需一种新型双界面卡来达到以上要求。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有双界面智能卡生产所存在的各种不足，提供了一种新型双界面卡，其能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能，并能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。为了达到上述目的，本专利技术采用如下的技术方案一种新型双界面卡，所述双界面卡包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块安置在所述卡基上，所述智能卡模块内安置有线圈，使得智能卡模块同时具有接触式功能和非接触式功能。在本专利技术的优选实例中，所述智能卡模块包括芯片以及用于承载芯片的载带，所述载带上设置有线圈。 进一步的，所述芯片为双界面芯片。再进一步的，所述载带内部安装有线圈，并与载带上的非接触焊盘相连接。再进一步的，所述模块内部安装有电容器，并与载带上的非接触式焊盘进行电性能连接。在本专利技术的另一优选实例中，所述卡基为标准PVC卡基，并与所述智能卡模块结口 ο根据上述方案得到的本专利技术具有以下优点(I)本专利技术能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境；(2)生产本专利技术时可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备；(3)本专利技术结构简单，便于生成，其大大降低了原材料成本、生产成本、整体生产时间。以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。图I为本专利技术一种新型双界面卡示意图。 图2为本专利技术带线圈智能卡模块内部示意图。具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。本专利技术针对现有智能卡常用的生产工艺，所存在的不仅能耗高，而且制造工艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案的实施具体如下参见附图说明图1，本专利技术提供了一种新型双界面卡，该双界面卡包括智能卡模块I和卡基2两部分。其中，卡基2用于承载智能卡模块1，使得智能卡模块I能够应用于各种终端。在本专利技术中，采用标准PVC卡基，其与智能卡模块I相结合。为了使得双界面卡直接具有接触式功能和非接触式功能，本专利技术中采用的智能卡模块I将具有接触式功能和非接触式功能。参见图2，本专利技术提供的智能卡模块I内安置有线圈5，通过该线圈5使得智能卡模块I同时具有接触式功能和非接触式功能。进一步的，该智能卡模块I包括芯片3与载带4，载带4用于承载芯片3。为了使模块既具有接触式功能又具有非接触式功能，在选用芯片时可选用双界面-H-* I I心/T O进一步的，为了使得智能卡模块在完成后直接具有非接触式功能，本专利技术在载带内部安装有进行电感耦合的线圈5，并与载带上的非接触焊盘9相连接。同时，本专利技术将芯片3上的接触式功能焊盘6与载带上的接触式功能焊盘7进行电性能连接，将芯片上的非接触式功能焊盘10与载带上的非接触式功能焊盘9进行电性能连接。另外，为了使耦合达到最佳状态，可根据需要安装相应容值的电容器8进行频率调整，且此电容器与载带上的非接触式焊盘9相并联连接。最后将带线圈的智能卡模块与卡基2相结合,卡基2为标准PVC卡基。根据上述方案得到的双界面卡具体使用过程如下若用户最终使用时，需要使用接触式功能时，将双界面卡插入接触式读卡器，使双界面卡的接触面触点与读卡器的读写触点相接触，以达到数据交换效果。若用户需要使用非接触式功能时，将双界面卡靠近非接触式读卡器，此时双界面卡的谐振频率与非接触式读卡器的谐振频率相一致，可进行非接触式数据交换。另外，当双界面卡与外部读卡器发生数据交换时，卡内部芯片的接触式数据与非接触式数据也自动相互进行更新。 以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型双界面卡，所述双界面卡包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块安置在所述卡基上，其特征在于，所述智能卡模块内安置有线圈，使得智能卡模块同时具有接触式功能和非接触式功能。

【技术特征摘要】
1.一种新型双界面卡，所述双界面卡包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块安置在所述卡基上，其特征在于，所述智能卡模块内安置有线圈，使得智能卡模块同时具有接触式功能和非接触式功能。2.根据权利要求I所述的一种新型双界面卡，其特征在于，所述智能卡模块包括芯片以及用于承载芯片的载带，所述载带上设置有线圈。3.根据权利要求2所述的一种新型双界面卡，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，蒋晓兰，唐荣烨，马文耀，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：