一种新型双界面集成电路IC卡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种加工简单、成本低的新型双界面集成电路IC卡，包括卡体，所述卡体中心层内设有线圈，所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片，所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。本实用新型专利技术的新型双界面集成电路IC卡，双界面卡的制作完全可以实现普通接触式IC卡封装的方式进行，而不用进行天线焊接、挑线头等及其复杂的工艺，大大节约了生产时间，减少了废品率，降低了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种IC卡，尤其是一种新型双界面集成电路IC卡。
技术介绍
双界面IC卡属于集成电路IC卡的一种，特点是一枚芯片既具有接触式IC卡的功能，也具备非接触式IC卡的功能。将芯片封装到卡基上，可以实现接触式和射频两种通信方式。双界面IC卡可以实现一卡顶两卡来用，应用广泛，目前银行卡的升级换代后就是双界面金融IC卡。如图I所示，现有的双界面IC卡包括上下两个卡基I，两个卡基I中间为线圈2，其中一个卡基I上方设有IC卡芯片3，该IC卡芯片3与线圈2在连接处4相连。由于IC 卡芯片3要与线圈2连接，因此双界面IC卡制作工序繁多，工艺复杂，在制作过程中很容易产生废品，专业企业成品率能够达到百分之七十多。由于废品率的居高不下，造成生产企业成本过高，交货速度过慢，导致该种产品的市场应用被极大的限制。
技术实现思路
本技术提供了一种加工简单、成本低的新型双界面集成电路IC卡。实现本技术目的的新型双界面集成电路IC卡，包括卡体，所述卡体中心层内设有线圈，所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片，所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。本技术的新型双界面集成电路IC卡的有益效果如下本技术的新型双界面集成电路IC卡，双界面卡的制作完全可以实现普通接触式IC卡封装的方式进行，而不用进行天线焊接、挑线头等及其复杂的工艺，大大节约了生产时间，减少了废品率，降低了成本。附图说明图I为现有的双界面集成电路IC卡的结构示意图。图2为本技术的新型双界面集成电路IC卡的结构示意图。图3为本技术的新型双界面集成电路IC卡的工作示意图。具体实施方式如图2所示，本技术的新型双界面集成电路IC卡，包括卡体1，在卡体I中心层内设有线圈2，在卡体一面封装有接触式IC卡芯片3，所述接触式IC卡芯片3内设有微型线圈4。本技术的新型双界面集成电路IC卡的工作原理如下如图3所示，在卡片使用过程中，当这种封装的双界面卡片接近读卡器的时候，读卡器的射频磁场能量激活了封装在卡内部的线圈2，这样卡内部的线圈2就形成了一个射频磁场，而卡内线圈2产生的磁场通过耦合和传导的原理激活了接触式IC卡芯片3内部的微型线圈4，这样接触式IC卡芯片3就开始工作。通过(读卡器一激活卡内线圈一激活芯片内微型线圈一芯片与读卡器通讯)这样一个原理双界面卡非接功能的工作。本技术的新型双界面集成电路IC卡的优点如下卡体内部的天线线圈是一个闭合的线圈，不直接与芯片相连接；而在芯片内部有另外一个微型的线圈，即芯片本身就是一个微型的非接触IC电路，芯片只需要像接触式IC卡封装一样封在卡片上即可。因此双面卡卡片的制作就如同制作普通的接触式IC卡一样；大大降低了双界面卡的生产难度，降低了双界面卡的生产成本。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对 本技术技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。权利要求1 ー种新型双界面集成电路IC卡，其特征在于包括卡体，所述卡体中心层内设有线圈，所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片，所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。专利摘要本技术提供了一种加工简单、成本低的新型双界面集成电路IC卡，包括卡体，所述卡体中心层内设有线圈，所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片，所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。本技术的新型双界面集成电路IC卡，双界面卡的制作完全可以实现普通接触式IC卡封装的方式进行，而不用进行天线焊接、挑线头等及其复杂的工艺，大大节约了生产时间，减少了废品率，降低了成本。文档编号G06K19/08GK202533989SQ20122019939公开日2012年11月14日 申请日期2012年5月7日 优先权日2012年5月7日专利技术者师文斌 申请人:北京意诚信通智能卡股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型双界面集成电路IC卡，其特征在于：包括卡体，所述卡体中心层内设有线圈，所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片，所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：师文斌，
申请(专利权)人：北京意诚信通智能卡股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：