一种双界面ＳＤ卡制造技术

本发明专利技术公开了一种双界面ＳＤ卡，属于移动通信设备和移动支付技术领域。所述双界面ＳＤ卡包括卡基板、控制器、智能卡芯片、存储器和微型天线；智能卡芯片和存储器分别与控制器连接，智能卡芯片通过相应的天线引脚与微型天线进行连接；控制器、智能卡芯片、存储器和微型天线嵌于卡基板上。本发明专利技术提供的双界面ＳＤ卡，通过低温共烧陶瓷、层叠、薄膜及镀膜等技术集成射频天线，并将其嵌入现有的ＳＤ卡中，实现了天线的内嵌化及小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动通信设备和移动支付
，特别涉及一种双界面SD卡。
技术介绍
截至到目前，我国已有超过7亿的手机用户。与此同时，手机已经不仅仅是简单的 通话工具，它正日益成为集流媒体播放器、数码摄像机、电子钱包等众多功能于一身的多功 能产品。其中与手机用户密切相关的手机支付功能，正在受到越来越多的重视，并被认为在 未来具有广阔的发展空间。目前我国的移动支付还处于起步阶段，基于手机以无线近距离通信方式实现的支 付主要有NFC (Near Field Communication,近距离无线通信)、RF-SIM和双界面SIM卡等 几种解决方案。但是由于存在技术标准不统一、缺乏成功的商业运作模式以及手机终端安 全隐患等问题都尚未获得大规模商用。NFC方案是近年由Nokia、PhillipS等公司联合推出的一项无线技术，基本的做法 是在新设计的手机中加入用于支付的FR模块，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据 交换，工作频率为13. 56MHz。这种方法可以比较好地解决利用手机进行射频识别的问题，但 是用户必须去改造现有的手机，甚至购买一个全新的手机，造成社会资源的巨大浪费。另一种无线近距离通信技术RF_SIM，即射频识别SIM卡。它通过在SIM卡中内置 近距离识别芯片在手机上实现近距离身份识别和金融支付的目的，工作频率为2. 4GHz。但 是目前该技术存在以下急需解决的问题(1)与现行国际射频标准13. 56MHz不兼容，这样就需要对目前金融、公共设施采 用的阅读设备、支付设备进行改造，成本较高；(2)使用2. 4GHz的微波频率进行数据通信没有标准可以参照，很多方面尚需实际 验证，应用过程中存在很大的风险；(3)需要电信运营商支持，对现有SIM卡进行更换。相对于以上两种技术，双界面SIM卡方案由于支持IS014443A/B标准为业界成熟 的国际标准，且不需要更换手机存在一定的优势，但是由于该方案中天线采用外置方式，同 时当用户更换SIM卡时，SIM卡中的非接触式智能卡也需要更换，同样也造成了资源的浪 费，增加了不必要的成本。现有的其他一些方案中，摆脱了电信运营商，转而通过改造智能SD存储卡的结 构，力图通过SD卡实现手机的非接触式的通讯。如在SD卡中增加NFC芯片或通过贴片等 方式使SD卡具有非接触卡的功能。但是上述所有方案有一个共同的特点实现非接触式通 讯的天线都采用外置方式安装在手机的外壳或壳体内部或直接集成到手机PCB电路板中， 这样做的直接结果或者需要改造手机或者必须使天线外置，致使天线受外界环境因素的影 响非常强烈，进而导致天线的稳定性降低，天线寿命减短。随着无线通信的不断发展，通信设备的集成度越来越高，使得其体积越来越小，这 就对天线提出了小型化的要求；同时随着新材料、新技术的不断出现，现有的外在的巨大天线模块势必会惨遭淘汰。
技术实现思路
为了解决现有非接触智能卡天线体积庞大，安装调试困难等问题，本专利技术提供了 一种双界面SD卡，通过LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷)、层叠、 薄膜及镀膜等技术集成射频天线，将其封装在现有的SD卡中，实现了天线的内嵌化及小型 化。本专利技术提供的双界面SD卡，包括卡基板、控制器、智能卡芯片、存储器和微型天 线；所述智能卡芯片和存储器分别与控制器连接，所述智能卡芯片通过相应的天线引脚与 微型天线进行连接；所述控制器、智能卡芯片、存储器和微型天线嵌于所述卡基板上。所述智能卡芯片为双界面智能卡芯片；所述双界面智能卡芯片为无源或有源双界 面智能卡芯片。所述双界面智能卡芯片当工作于接触式通讯方式时，符合IS0/IEC 7816标准协 议，且支持多种串行及并行接口，包括IS0/IEC7816接口、SPI接口、I2C接口和PS/2接口。所述双界面智能卡芯片当工作于非接触式通讯方式时，工作频率为13.56Mhz，并 与非接触智能卡读/写设备进行符合IS0/IEC 14443标准的非接触通讯。所述双界面智能卡芯片当与外部设备工作于接触式通讯方式时，可与所述外部设 备实现各种安全的信息交互。所述双界面智能卡芯片当工作于非接触式通讯方式时，能接收所述微型天线传输 来的信号，以及将信号发送至所述微型天线，所述双界面智能卡芯片内部存储应用数据，实 现各种非接触应用。所述无源双界面智能卡芯片当工作于非接触通讯方式时，由所述微型天线提供所需 能量；所述有源双界面智能卡芯片当工作于非接触通讯方式时，由所述控制器提供所需能量。所述微型天线为采用低温共烧陶瓷、层叠、薄膜及镀膜技术制备的集成射频天线； 所述微型天线位于所述卡基板的外侧边缘。所述双界面SD卡的外观尺寸与Micro SD、mini SD、SD卡的外观尺寸相同。所述双界面SD卡可应用于手机、PDA、MP3、MP4、电脑及数码照相机中。与现有技术相比，本专利技术技术方案产生的有益效果如下1、本专利技术采用微型天线技术，实现了天线的小型化，并由此实现了天线的内置，在 保证射频识别性能的基础上，解决了天线外置在安装过程中造成的断裂和毁坏，提高了天 线的稳定性，增强了 SD卡的使用寿命；2、本专利技术双界面SD卡的工作频率为13. 56MHz，符合IS014443标准，与目前大多数 射频终端兼容，无须对现有射频终端进行改造，同时由于符合IS014443标准，应用环境比 较成熟，更易于推广，不存在应用风险等问题；3、由于本专利技术只是对现有SD卡的内部结构进行了改进，外形以及尺寸和SD卡相 同，这就不存在对现有手机结构进行改造的问题。附图说明图1是本专利技术实施例提供的双界面SD卡内部结构示意图2是本专利技术实施例提供的双界面SD卡在手机中的应用示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种双界面SD卡内部结构示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本专利技术技术方案作进一步描述。本专利技术实施例提供了一种双界面SD卡的解决方案，通过采用最新的微型天线技 术——LTCC技术，将微型天线集成到SD卡内部，在不改造现有非接触智能卡读/写设备和 手机的情况下，实现了手机的非接触式近距离射频通讯。下面以适用于手机的Micro SD卡 为例，来阐述本专利技术的技术方案。参见图1，本实施例提供了一种双界面Micro SD卡，包括卡基板100、控制器101、 双界面智能卡芯片(Smart Card) 102、FLASH存储器103和微型天线104。控制器101、双 界面智能卡芯片102、FLASH存储器103和微型天线104嵌于双界面Micro SD卡的卡基板 100上。其中，双界面智能卡芯片102和FLASH存储器103分别与控制器101连接，同时双 界面智能卡芯片102通过相应的天线引脚与微型天线104进行连接。控制器101用于识别 外部设备对双界面Micro SD卡的操作，若外部设备是对双界面智能卡芯片102的操作则访 问双界面智能卡芯片102，否则，访问FLASH存储器103。双界面智能卡芯片102可以为无 源或有源双界面智能卡芯片；无源双界面智能卡芯片当工作于非接触通讯方式时，由微型 天线104提供所需能量；有源双界面智能卡芯片当工作于非接触通讯方式时，由控制器101 提供所需能量。当双界面智能卡芯片102与微型天线104本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面ＳＤ卡，其特征在于，包括卡基板、控制器、智能卡芯片、存储器和微型天线；所述智能卡芯片和存储器分别与控制器连接，所述智能卡芯片通过相应的天线引脚与微型天线进行连接；所述控制器、智能卡芯片、存储器和微型天线嵌于所述卡基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏皓如，广忠海，华燕翔，程晋格，李德亮，李良，冯海川，刘海剑，
申请(专利权)人：北京华大智宝电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]