一种双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡制造技术

本实用新型专利技术适用于智能卡领域，提供了一种双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡。所述双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡，包括控制模块，与所述控制模块电气连接的智能卡模块、存储模块和接口模块，与所述智能卡模块电气连接的功率放大模块，以及与所述功率放大模块电气连接的ＲＦ天线；所述控制模块、智能卡模块、存储模块、功率放大模块和ＲＦ天线内置于所述双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡的卡体内，所述接口模块位于所述双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡的卡体上；其特征在于：所述ＲＦ天线内置在所述双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡的卡体的月牙形区域中。本实用新型专利技术解决了内嵌有ＲＦ天线的智能Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡在实现非接触式应用时信号较弱且易受干扰的问题，方便了用户的使用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于智能卡
，尤其涉及一种双界面Micro SD卡。
技术介绍
智能存储卡就是在现有的存储卡中嵌入智能卡，基于智能卡中承载的卡端应用程 序，智能存储卡除提供传统存储卡的存储功能外，还能够提供智能卡的各种应用服务。申请号为200920205487. 1的专利申请公开了一种智能存储卡。所述智能存储 卡包括存储卡控制器、与所述存储卡控制器电气连接的智能卡模块、外部接口以及NAND Flash，所述智能存储卡还包括与所述智能卡模块电气连接的功率放大组件，以及与功率 放大组件电气连接的射频天线。存储卡控制器、智能卡模块、NAND Flash、功率放大组件以 及射频天线均封装在所述智能存储卡的卡体内。申请号为200920205488. 6的专利申请公开了一种多界面智能存储卡。所述多界 面智能存储卡包括智能卡模块，与所述智能卡模块电气连接的NANDFlash、外部接口和功率 放大组件，以及与所述功率放大组件电气连接的射频天线，所述射频天线封装在所述多界 面智能存储卡的卡体内。上述专利申请均没有涉及到射频天线的具体安装位置，而射频天线的安装位置直 接影响所述智能存储卡的无线通信功能，从而影响智能存储卡的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双界面Micro SD卡，旨在解决现有的内嵌有RF 天线的智能Micro SD卡在实现非接触式应用时信号比较微弱且容易受干扰的问题。本技术是这样实现的，一种双界面Micro SD卡，包括控制模块，与所述控制模 块电气连接的智能卡模块、存储模块和接口模块，与所述智能卡模块电气连接的功率放大 模块，以及与所述功率放大模块电气连接的RF天线。所述控制模块、智能卡模块、存储模块、功率放大模块和RF天线内置于所述双界 面Micro SD卡的卡体内，所述接口模块位于所述双界面Micro SD卡的卡体上；进一步的，所述RF天线内置在所述双界面Micro SD卡的卡体的月牙形区域中；进一步的，所述RF天线做成符合所述双界面Micro SD卡月牙形区域的形状。在本技术实施例中，通过将RF天线做成符合Micro SD卡的月牙形区域的形 状，并内置在所述卡体的月牙形区域中，具有以下有益效果(1)因Micro SD卡插入主机设备时，所述Micro SD卡的月牙形区域暴露在主机 设备外面，所以所述RF天线的信号不会被干扰，所述双界面Micro SD卡的无线通信功能增 强，方便了用户的使用；(2)将RF天线做成符合Micro SD卡的月牙形区域的形状，有利于所述双界面 Micro SD卡的封装成形，节约了制造成本。附图说明图1为本技术实施例提供的双界面Micro SD卡电路结构示意图；图2是本技术实施例提供的双界面Micro SD卡的外部形状示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本 技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，为本技术实施例提供的双界面Micro SD卡电路结构示意图，为 了便于说明，仅示出了与本技术相关的部分。所述双界面Micro SD卡包括控制模块 10、智能卡模块20、接口模块30、存储模块40、功率放大模块50以及RF天线60。所述智能卡模块20、接口模块30以及存储模块40分别与所述控制模块10电气连 接；所述功率放大模块50与所述智能卡模块20电气连接，所述RF天线60与所述功 率放大模块50电气连接。所述控制模块10、智能卡模块20、存储模块40、功率放大模块50以及RF天线60 内置于所述双界面Micro SD卡的卡体内；所述接口模块30封装在所述双界面Micro SD卡 的卡体上。所述接口模块30用于建立主机设备与所述双界面Micro SD的连接，以文件系统 的形式向主机设备提供访问接口。所述智能卡模块20用于提供各种应用服务，通过ISO 7816标准与所述控制模块 10通信连接，受所述控制模块10的控制；所述存储模块40用于提供存储空间，受所述控制模块10的控制；所述控制模块10用于处理来自主机设备的命令；所述功率放大模块50用于放大无线信号；所述RF天线60用于发射和接收无线信 号；所述RF天线60工作在13. 56MHz频段。请参阅图2，为本技术实施例提供的双界面Micro SD卡的外部形状示意图， 为了便于说明，仅示出了与本技术相关的部分。所述双界面Micro SD卡的形状与普通 Micro SD卡的形状相同。因Micro SD卡插槽的结构设计，当Micro SD卡插入Micro SD卡 插槽时，所述Micro SD卡的月牙形区域暴露在所述Micro SD卡插槽的外面。本技术实施例提供的双界面Micro SD卡，其中所述RF天线60内置在所述双 界面Micro SD卡的卡体的月牙形区域中，即图中的RF天线区。优选的所述RF天线60做成符合双界面Micro SD卡月牙形区域的形状，以便于所 述双界面Micro SD卡的封装成形，能够节约制造成本。当本技术实施例提供的双界面Micro SD卡在插入具有Micro SD卡插槽的主 机设备，如手机中使用时，所述双界面Micro SD卡的卡体的月牙形区域暴露在所述手机的 Micro SD卡插槽外部，即所述双界面Micro SD卡的天线部分暴露在所述手机的Micro SD 卡插槽外部，因此所述RF天线的信号可以不被手机的金属盖遮挡，且不会被手机的外壳屏 蔽干扰，所述RF天线的通信效果增强，便于所述双界面Micro SD卡的使用。综上所述，本技术实施例通过将RF天线做成符合Micro SD卡的月牙形区域 的形状，并内置在所述Micro SD卡的卡体的月牙形区域中，能够有效的增强RF天线的无线 通信效果，并能够节约所述双界面Micro SD卡的制造成本，方便了用户的使用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。权利要求一种双界面Micro SD卡，包括控制模块，与所述控制模块电气连接的智能卡模块、存储模块和接口模块，与所述智能卡模块电气连接的功率放大模块，以及与所述功率放大模块电气连接的RF天线；所述控制模块、智能卡模块、存储模块、功率放大模块和RF天线内置于所述双界面Micro SD卡的卡体内，所述接口模块位于所述双界面Micro SD卡的卡体上；其特征在于所述RF天线内置在所述双界面Micro SD卡的卡体的月牙形区域中。2.如权利要求1所述的双界面MicroSD卡，其特征在于，所述RF天线做成符合所述双 界面Micro SD卡月牙形区域的形状。专利摘要本技术适用于智能卡领域，提供了一种双界面Micro SD卡。所述双界面Micro SD卡，包括控制模块，与所述控制模块电气连接的智能卡模块、存储模块和接口模块，与所述智能卡模块电气连接的功率放大模块，以及与所述功率放大模块电气连接的RF天线；所述控制模块、智能卡模块、存储模块、功率放大模块和RF天线内置于所述双界面Micro SD卡的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡，包括控制模块，与所述控制模块电气连接的智能卡模块、存储模块和接口模块，与所述智能卡模块电气连接的功率放大模块，以及与所述功率放大模块电气连接的ＲＦ天线；所述控制模块、智能卡模块、存储模块、功率放大模块和ＲＦ天线内置于所述双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡的卡体内，所述接口模块位于所述双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡的卡体上；其特征在于：　　所述ＲＦ天线内置在所述双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡的卡体的月牙形区域中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨天柱，李志雄，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]