一种双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡制造技术

本实用新型专利技术适用于智能卡领域，提供了一种双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡。所述双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡，包括控制模块，与所述控制模块电气连接的智能卡模块、存储模块和接口模块，与所述智能卡模块电气连接的功率放大模块，以及与所述功率放大模块电气连接的ＲＦ天线；所述控制模块、智能卡模块、存储模块、功率放大模块和ＲＦ天线内置于所述双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡的卡体内，所述接口模块位于所述双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡的卡体上；其特征在于：所述ＲＦ天线内置在所述双界面Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡的卡体的月牙形区域中。本实用新型专利技术解决了内嵌有ＲＦ天线的智能Ｍｉｃｒｏ?ＳＤ卡在实现非接触式应用时信号较弱且易受干扰的问题，方便了用户的使用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于智能卡
，尤其涉及一种双界面Micro SD卡。
技术介绍
智能存储卡就是在现有的存储卡中嵌入智能卡，基于智能卡中承载的卡端应用程 序，智能存储卡除提供传统存储卡的存储功能外，还能够提供智能卡的各种应用服务。申请号为200920205487. 1的专利申请公开了一种智能存储卡。所述智能存储 卡包括存储卡控制器、与所述存储卡控制器电气连接的智能卡模块、外部接口以及NAND Flash，所述智能存储卡还包括与所述智能卡模块电气连接的功率放大组件，以及与功率 放大组件电气连接的射频天线。存储卡控制器、智能卡模块、NAND Flash、功率放大组件以 及射频天线均封装在所述智能存储卡的卡体内。申请号为200920205488. 6的专利申请公开了一种多界面智能存储卡。所述多界 面智能存储卡包括智能卡模块，与所述智能卡模块电气连接的NANDFlash、外部接口和功率 放大组件，以及与所述功率放大组件电气连接的射频天线，所述射频天线封装在所述多界 面智能存储卡的卡体内。上述专利申请均没有涉及到射频天线的具体安装位置，而射频天线的安装位置直 接影响所述智能存储卡的无线通信功能，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡，包括控制模块，与所述控制模块电气连接的智能卡模块、存储模块和接口模块，与所述智能卡模块电气连接的功率放大模块，以及与所述功率放大模块电气连接的ＲＦ天线；所述控制模块、智能卡模块、存储模块、功率放大模块和ＲＦ天线内置于所述双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡的卡体内，所述接口模块位于所述双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡的卡体上；其特征在于：　　所述ＲＦ天线内置在所述双界面Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡的卡体的月牙形区域中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨天柱，李志雄，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]