一种双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡制造技术

一种双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡包括塑料封套、金属中间层、第一定向天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片、第二定向天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片；金属中间层装在塑料封套内；第一定向天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片依次电性连接且安装在塑料封套中且都位于金属中间层的一侧；第二定向天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片依次电性连接且安装在塑料封套中且都位于金属中间层的另一侧；第一定向天线和第二定向天线的定向增益方向相反，第一IC芯片和第二IC芯片各自独立响应；数据预存在第一IC芯片和第二IC芯片中。本发明专利技术双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡有效防止接力攻击、有效保护IC卡合法持有人的利益。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡，其特征在于，其包括一塑料封套、一金属中间层、一第一定向天线、一第一LC谐振电路、一第一IC芯片、一第二定向天线、一第二LC谐振电路、一第二IC芯片；该金属中间层装在该塑料封套内；该第一定向天线、该第一LC谐振电路、该第一IC芯片依次电性连接，该第一定向天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片安装在该塑料封套中且都位于该金属中间层的一侧；该第二定向天线、该第二LC谐振电路、该第二IC芯片依次电性连接，该第二定向天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片安装在该塑料封套中且都位于该金属中间层的另一侧；该第一定向天线和第二定向天线的定向增益方向相反，该第一IC芯片和第二IC芯片各自独立响应；该双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡将数据预存在该第一IC芯片和第二IC芯片中，需要对该第一IC芯片和第二IC芯片各激励一次方可得到完整的数据。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，贺亮，宋丹，蔡刚山，骆虎，
申请(专利权)人：武汉市工科院科技园孵化器有限公司，
类型：发明
国别省市：