耐高温电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温电子标签，它包括基板（1），基板（1）上设有平面螺旋状的天线（2），所述的基板（1）为圆形，所述的基板（1）为由PI材料制成的基板（1）。本实用新型专利技术使基板的耐热温度较高，基板的空余面积较小。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种耐高温电子标签，它包括基板（1），基板（1）上设有平面螺旋状的天线（2），其特征在于：所述的基板（1）为圆形，所述的基板（1）为由PI材料制成的基板（1）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴军，司海涛，高博，
申请(专利权)人：宁波立芯射频股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：