【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种双界面智能卡制造方法，其中所述双界面智能卡包括卡基、IC芯片（8）和天线（13），其特征在于，所述方法包括：（1）在天线层（1）的背面（1b）上埋置天线（13），而且天线（13）在孤块区域（11）内蛇形埋置，其中孤块区域（11）是对应并且小于所述双界面智能卡上的IC芯片（8）的区域；（2）在天线层（1）的背面（1b）的孤块区域（11）上覆盖隔离膜（14），然后将背面保护层（4）结合在天线层（1）的背面（1b），以形成卡基，其中所述隔离膜（14）能防止孤块区域（11）与背面保护层（4）的相应部分结合；（3）在卡基上铣槽，以铣出第一凹槽（21）和第三凹槽（24），其中，所述第一凹槽（21）为不带有间断的环形凹槽，深度等于或略大于IC芯片（8）的厚度但不深及天线层（1）的背面（1b），外沿能容纳（优选是契合）IC芯片（8）的外沿，内沿是第三凹槽（24）的外沿；所述第三凹槽（24）为有间断的环形凹槽，深度深及天线层（1）的背面（1b），内沿是孤块区域（11）的外沿，其中所述间断使得所述双界面智能卡的连接IC芯片（8）的天线（13）不被铣断；（4）提升（优选用夹具提升）孤块区域（11）使之与...
【技术特征摘要】
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