RFID芯片封装以及RFID标签制造技术

本发明专利技术的RFID芯片封装包括：RFID芯片，该RFID芯片具备升压电路，并对UHF频带的RF信号进行处理；以及供电电路（15A），该供电电路（15A）与所述RFID芯片相连接，并至少包含一个电感元件（L1）、（L2）。供电电路（15A）的天线连接用输入输出端子（21a）、（21b）的输入输出阻抗的电抗分量大致为0Ω。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：道海雄也，白木浩司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：