一种贵金属礼品卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贵金属礼品卡，包括：贵金属卡体，在所述卡体的表面上设有绝缘膜，并且，在所述绝缘膜上设有一电子芯片。本实用新型专利技术采取了上述技术方案以后，由于在卡体的表面上设有绝缘膜，因此，电子芯片设于所述卡体上不会对产品的使用产生电磁影响，且根据电子芯片的性质不同其可以作为银行卡或者IC卡使用，并且，该方案也解决了现有技术的金卡仅具有装饰作用而无实用价值的缺点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种卡片，尤其涉及一种贵金属礼品卡。
技术介绍
公知的贵金属卡有钼金、黄金、银、铜等材质，薄如纸，韧如钢，极富弹性，有金色、银色、紫色、蓝色、茶色等多种颜色，另有镂空花边型、豪华大片、玲珑女士型，其中，上述卡片体现身份，地位，实力，常被作为礼品卡被使用。 其主要规格有三种，85_X 54mm、80_X 50mm、76_X 44mm，也可根据客户要求制作其它形状大小的异形卡片，其厚度常用的厚度是O. 35mm，也可做O. 25mm、0. 30mm、0. 40mm坐寸O但是目前金卡仅仅具有一种形式上的表征作用，却无真正的实用价值，例如，其并不能用作银行卡使用，既不能去银行提取现金，也不能去自动取款机取出现金也不能去商场超市进行刷卡消费。
技术实现思路
本技术针对现有技术的缺点，提供了一种贵金属金属卡，该金属卡具有一定的实用价值，克服了现有技术的卡片仅仅具有表征作用的缺点。本技术解决上述问题所要解决的技术方案如下—种贵金属礼品卡，包括贵金属卡体，在所述卡体的表面上设有绝缘膜，并且，在所述绝缘膜上设有一电子芯片。进一步地，优选的结构是，所述绝缘膜选取一透明绝缘膜，且所述透明绝缘膜与所述卡体紧密贴合在一起。进一步地,优选的结构是,在所述绝缘膜上还设有磁条，所述磁条粘在所述绝缘膜上。进一步地,优选的结构是,所述贵金属卡体由黄金或者白银或者钼金或者铜或者组合构成。本技术采取了上述技术方案以后，由于在卡体的表面上设有绝缘膜，因此，电子芯片设于所述卡体上不会对产品的使用产生电磁影响，且根据电子芯片的性质不同其可以作为银行卡或者IC卡使用，并且，该方案也解决了现有技术的金卡仅具有装饰作用而无实用价值的缺点。以下结合附图对本技术进行详细的描述，以使得本技术的上述优点更加明确。图I是本技术贵金属礼品卡的正面结构示意图；图2是本技术贵金属礼品卡的背面结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明，主要以金卡为例，本领域技术人员也可知道也可适用于其他材质，如黄金或者白银或者钼金或者铜或者组合。如图I和2所示，该示意图主要为产品的正面和背面的结构示意图。其中，其主要包括一个片状的贵金属卡体2，该卡体被做成银行卡的形状和大小，在所述卡体2的表面上设有一层绝缘膜3，并且，在所述绝缘膜上设有一电子芯片1，如该电子芯片I设于该卡体2的正面处。其中，由于现有技术的金卡不能和电子芯片直接进行接触，这样会导致电子芯片无法使用，而本实施例则在卡体的表面上设有绝缘膜，因此，电子芯片设于所述卡体上不会对产品的使用产生电磁影响，因此，其可以根据电子芯片的性质而可以作为银行卡或者IC卡使用，解决了现有技术的金卡仅具有装饰作用而无实用价值的缺点。 在优选的实施例中，所述绝缘膜3选取一透明绝缘膜，且所述透明绝缘膜与所述卡体紧密贴合在一起，例如，该透明绝缘膜可以选取塑料材质或者其他绝缘材质，以此兼顾金卡的外观和绝缘膜的绝缘优点。此外，在所述绝缘膜3上还设有磁条4，所述磁条4在优选的实施例中粘在所述绝缘膜上并设于卡体的背面处，具有制备简单的优点。本技术采取了上述技术方案以后，由于在卡体的表面上设有绝缘膜，因此，电子芯片设于所述卡体上不会对产品的使用产生电磁影响，且根据电子芯片的性质不同其可以作为银行卡或者IC卡使用，并且，该方案也解决了现有技术的金卡仅具有装饰作用而无实用价值的缺点。需要注意的是，上述具体实施例仅仅是示例性的，在本技术的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本技术的保护范围内。本领域技术人员应该明白，上面的具体描述只是为了解释本技术的目的，并非用于限制本技术。本技术的保护范围由权利要求及其等同物限定。权利要求1.一种贵金属礼品卡，包括贵金属卡体，其特征在于，在所述卡体的表面上设有绝缘膜，并且，在所述绝缘膜上设有一电子芯片。2.根据权利要求I所述的贵金属礼品卡，其特征在于，所述绝缘膜选取一透明绝缘膜，且所述透明绝缘膜与所述卡体紧密贴合在一起。3.根据权利要求I所述的贵金属礼品卡，其特征在于，在所述绝缘膜上还设有磁条，所述磁条粘在所述绝缘膜上。4.根据权利要求f3任一所述的贵金属礼品卡，其特征在于，所述贵金属卡体由黄金或者白银或者钼金或者铜或者组合构成。专利摘要本技术公开了一种贵金属礼品卡，包括贵金属卡体，在所述卡体的表面上设有绝缘膜，并且，在所述绝缘膜上设有一电子芯片。本技术采取了上述技术方案以后，由于在卡体的表面上设有绝缘膜，因此，电子芯片设于所述卡体上不会对产品的使用产生电磁影响，且根据电子芯片的性质不同其可以作为银行卡或者IC卡使用，并且，该方案也解决了现有技术的金卡仅具有装饰作用而无实用价值的缺点。文档编号G06K19/08GK202711301SQ201220380890公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月2日 优先权日2012年8月2日专利技术者廖斐鸣 申请人:国金黄金集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贵金属礼品卡，包括：贵金属卡体，其特征在于，在所述卡体的表面上设有绝缘膜，并且，在所述绝缘膜上设有一电子芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖斐鸣，
申请(专利权)人：国金黄金集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：