本实用新型专利技术公开了一种小型化抗金属标签，包括一标签基板，所述标签基板的第一面上设有一抗金属层，所述标签基板的第二面上设有一天线线路层，所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔，所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接，其中，所述天线线路为城墙线形的曲折线。本实用新型专利技术的小型化抗金属标签的天线线路采用城墙线形的曲折金属线路，天线线路包含两条或复数条谐振子线路，每条谐振子线路的等效电距离是标签工作波长的二分之一，从而在等效电学尺寸下，减少了天线的物理尺寸，使得标签体积小于45mm×25mm×1mm。并且本实用新型专利技术采用分层结构，只需要更换标签基板就能发挥更高性能，节省了升级换代的成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及抗金属标签领域，尤其是一种小型化抗金属标签。
技术介绍
在人们对电子标签的体积要求越来越小的情况下，笨重的设计方案显然不符合用户的审美潮流，并且电子标签体积过大，相应地也提高了标签的生产成本，而如何减小电子标签的体积最直接的方式就是采用更好的天线电路图案做到完美的电路匹配和电磁分布。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种体积小、抗干扰性能强的小型化抗金属标签。为实现上述技术效果，本技术公开了一种小型化抗金属标签，包括一标签基板，所述标签基板的第一面上设有一抗金属层，所述标签基板的第二面上设有一天线线路层，所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔，所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接，其中，所述天线线路为城墙线形的曲折线。本技术进一步的改进在于，所述天线线路包含两条或复数条谐振子线路，所述谐振子线路等效电距离是所述标签工作波长的二分之一。本技术进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化盲孔。本技术进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化通孔。本技术进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化单孔。本技术进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化孔组。本技术进一步的改进在于，在所述天线线路中，自所述金属化孔到所述天线线路的城墙线形的第一个曲线折点间的线段的线宽不同于其他线段的线宽。本技术进一步的改进在于，所述天线线路层包含两个芯片焊盘，所述天线线路包含两条谐振子线路，所述芯片焊盘分别连接一条所述谐振子线路，且所述两条谐振子线路是以所述芯片焊盘为中心的相互为中心对称电路图形。本技术进一步的改进在于，所述小型化抗金属标签的体积小于45mmX 25mmX Imm0本技术由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是天线线路采用城墙线形的曲折金属线路，天线线路包含两条或复数条谐振子线路，每条谐振子线路的等效电距离是标签工作波长的二分之一，从而在等效电学尺寸下，减少了天线的物理尺寸，使得标签体积小于45mmX25mmX 1mm。并且本技术采用分层结构,只需要更换标签基板就能发挥更高性能，节省了升级换代的成本。附图说明图I是本技术小型化抗金属标签的第一种较佳实施方式的平面结构示意图。图2是本技术小型化抗金属标签的第一种较佳实施方式的叠加结构示意图。图3是本技术小型化抗金属标签的第二种较佳实施方式的平面结构示意图。图4是本技术小型化抗金属标签的第二种较佳实施方式的叠加结构示意图。图5是本技术小型化抗金属标签的第三种较佳实施方式的平面结构示意图。图6是本技术小型化抗金属标签的第三年种较佳实施方式的叠加结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。·参阅图I和图2所示,本技术的小型化抗金属标签I包括一标签基板10,标签基板10的第一面上设有一抗金属层11，标签基板10的第二面上设有一天线线路层12，其中，天线线路层12进一步包括芯片焊盘120、天线线路121和金属化孔13，其中，天线线路层12与抗金属层11之间通过金属化孔13电气连接，而芯片焊盘120与金属化孔13之间通过天线线路121电气连接。天线线路121包含两个谐振子线路谐振子线路1211和谐振子线路1212。谐振子线路1211和谐振子线路1212可以是以芯片焊盘120为中心的相互为中心对称电路图形。既美观又能充分利用标签基板10。谐振子线路1211为城墙线形的曲折金属线路，作为标签I的谐振振子，其等效电学长度为工作波长的二分之一，谐振子线路1211上各个直线段之间的距离决定谐振耦合电容，谐振子线路1211的线长和线宽决定其谐振电感。因此，谐振子线路1211采用城墙线形的曲折线形式可以在等效电学尺寸下，减少谐振子线路1211的物理尺寸，最终达到标签I的体积小于45mmX25mmX 1mm,在抗金属标签的小型化领域获得极大的突破。谐振子线路1212为城墙线形的曲折金属线路，作为标签I的谐振振子，其等效电学长度为工作波长的二分之一，谐振子线路1212上各个直线段之间的距离决定谐振耦合电容，谐振子线路1212的线长和线宽决定其谐振电感。因此，谐振子线路1212采用城墙线形的曲折线形式可以在等效电学尺寸下，减少谐振子线路1212的物理尺寸，最终达到标签I的体积小于45mmX25mmX 1mm,在抗金属标签的小型化领域获得极大的突破。金属化孔13可以是金属化盲孔，也可以是金属化通孔。当金属化孔13为金属化通孔时，可以作为抗人体标签使用，金属化通孔作为吊坠的穿线孔，这样就可以把标签做成吊坠佩戴了 ；或者把金属化通孔当成螺丝孔和铆钉孔，通过安装相应的螺丝和铆钉把标签I固定到各种物体表面,包括导电材料,高介电材料,高磁导率材料等，由于本技术标签I的特殊性能，当标签I所在的表面是导电材质时，安装的螺丝和铆钉可以和标签I的天线线路121短接或者不短接，都可以达到标签I的使用效果。当金属化孔13为金属化盲孔时，也可以通过表贴的方式固定到各种物体表面上。在谐振子线路1211中，自金属化孔13到谐振子线路1211的城墙线形的第一个曲线折点12110间的线段12111的线宽可以不同于其他线段的线宽，可以根据线段12111的线宽的大小来改变谐振子线路1211的工作带宽，带宽越大，标签I的性能越强。在谐振子线路1212中，自金属化孔13到谐振子线路1212的城墙线形的第一个曲线折点12120间的线段12121的线宽可以不同于其他线段的线宽，可以根据线段12121的线宽的大小来改变谐振子线路1212的工作带宽，带宽越大，标签I的性能越强。作为本技术的一种较佳实施方式，如图3和图4所示，将金属化孔13改变为两组金属化孔组130，每组金属化孔组130包含有复数个金属化小孔，以此来增加标签I的工作频率带宽。或者,如图5和图6所不,将两个金属化孔13中的任意一个改变为上述金属化孔组130以增加标签I的工作频率带宽，而将另一个金属化孔13设为金属化通孔，作为穿线孔或螺丝孔。本技术的小型化抗金属标签I采用分层结构，将抗金属层11、标签基板10和天线线路层12分别作为标签I的下中上三层，并且通过金属化孔13电气连接。当标签基板10采用普通电路板材料时，标签I在金属表面读取的信号最远距离达到20cm-50cm，已经 满足性能要求，而且使用的标签基板10是普通的FR4电路板，大大减少了标签I的成本；当采用低介电损耗材料作为标签基板10时，可以达到Im以上的读取效果。同样的结构，只需更换标签基板就能发挥更高性能，节省了升级换代的成本。以上结合附图实施例对本技术进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本技术做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本技术的限定，本技术将以所附权利要求书界定的范围作为本技术的保护范围。权利要求1.一种小型化抗金属标签，包括一标签基板，所述标签基板的第一面上设有一抗金属层，所述标签基板的第二面上设有一天线线路层，所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔，所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接，其特征在于所述天线线路为城墙线形的曲本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型化抗金属标签，包括一标签基板，所述标签基板的第一面上设有一抗金属层，所述标签基板的第二面上设有一天线线路层，所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔，所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接，其特征在于：所述天线线路为城墙线形的曲折线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：史纪元，
申请(专利权)人：群淂数码科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。