小型化抗金属标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化抗金属标签，包括一标签基板，所述标签基板的第一面上设有一抗金属层，所述标签基板的第二面上设有一天线线路层，所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔，所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接，其中，所述天线线路为城墙线形的曲折线。本实用新型专利技术的小型化抗金属标签的天线线路采用城墙线形的曲折金属线路，天线线路包含两条或复数条谐振子线路，每条谐振子线路的等效电距离是标签工作波长的二分之一，从而在等效电学尺寸下，减少了天线的物理尺寸，使得标签体积小于45mm×25mm×1mm。并且本实用新型专利技术采用分层结构，只需要更换标签基板就能发挥更高性能，节省了升级换代的成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及抗金属标签领域，尤其是一种小型化抗金属标签。
技术介绍
在人们对电子标签的体积要求越来越小的情况下，笨重的设计方案显然不符合用户的审美潮流，并且电子标签体积过大，相应地也提高了标签的生产成本，而如何减小电子标签的体积最直接的方式就是采用更好的天线电路图案做到完美的电路匹配和电磁分布。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种体积小、抗干扰性能强的小型化抗金属标签。为实现上述技术效果，本技术公开了一种小型化抗金属标签，包括一标签基板，所述标签基板的第一面上设有一抗金属层，所述标签基板的第二面上设有一天线线路层，所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔，所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接，其中，所述天线线路为城墙线形的曲折线。本技术进一步的改进在于，所述天线线路包含两条或复数条谐振子线路，所述谐振子线路等效电距离是所述标签工作波长的二分之一。本技术进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化盲孔。本技术进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化通孔。本技术进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化单孔。本技术进一步的改进在于，所述金属化孔为金属化孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化抗金属标签，包括一标签基板，所述标签基板的第一面上设有一抗金属层，所述标签基板的第二面上设有一天线线路层，所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔，所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接，其特征在于：所述天线线路为城墙线形的曲折线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史纪元，
申请(专利权)人：群淂数码科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：