一次性封锁电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一次性封锁电子标签，用于封锁物体并识别该封锁物体是否被开启过，包括一基片标签，所述基片标签的标签电路采用单极子天线结构，所述基片标签封锁于所述待封锁物体的封口处，并通过一锁固体形成一个封闭的封锁段。采用本实用新型专利技术的一次性封锁电子标签，所述基片标签通过弯折以及锁固体的配合，在所述待封锁物体的封口处缠绕，或是穿过锁孔将待封锁物体封锁，形成封锁段，只要该封锁标签被人为的开启过或是遭到意外破坏，均会使封锁功能失效，这样就能够确认该封闭物体是否被打开过。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种电子标签，尤其是指一种一次性封锁电子标签。
技术介绍
传统的防伪标签通常是使用条形码、二维码或普通电子标签，实现了每个封锁物体的唯一性，然而，该类防伪标签依然存在如下问题:基于条形码、二维码标识的加封，是基于光学技术的产品，需要通过光学才能有效识读；基于普通电子标签的加封，由于带防伪标签的加封在封锁前后均能进行标识读取，因而不能有效防止人为地打开并复原。每当封闭物体转移到另一处，在不能确认封闭物体在运输转移过程中是否被开启过的前提下，单纯读取电子标签就不能确定封闭物体内的物品与转移前的物品是否一致。因此，每当封闭物体(如集装箱)转移到新的地方，都要打开包装重新清点、确认，无疑加大人力轻点成本，削弱了电子标签的识别功能，转移交接效率将很低。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本技术提供了一种一次性封锁电子标签，用于封锁物体并识别该封锁物体是否被开启过，包括一基片标签，所述基片标签的标签电路采用单极子天线结构，所述基片标签封锁于所述待封锁物体的封口处，并通过一锁固体形成一个封闭的封锁段。进一步的，所述锁固体上开设有一第一穿孔与一第二穿孔，所述基片标签的第一端封锁于所述锁固体内，所述基片标签的第二端穿出所述第一穿孔，经过弯折后再穿进所述第二穿孔形成所述封锁段。进一步的，所述锁固体上进一步开设有一与所述第二穿孔背对的第三穿孔，所述基片标签的第二端进一步穿出所述第三穿孔。进一步的，所述锁固体包括一下盖体、一中间盖体与一上盖体，所述下盖体、中间盖体、上盖体依次连接，所述下盖体与所述中间盖体的锁合处开设有所述第一穿孔，所述上盖体与所述中间盖体的锁合处开设有所述第二穿孔与所述第三穿孔。进一步的，所述上盖体与所述中间盖体铰接连接。本技术的一次性封锁电子标签的所述基片标签通过弯折以及锁固体的配合，在所述待封锁物体的封口处缠绕形成封锁段，或是穿过锁孔将待封锁物体封锁，形成封锁段。所述基片标签上的标签电路采用单极子天线结构，在正常锁固情况下发挥单极子天线作用，使封锁标签达到最大的读取距离。只要标签被人为的开启过或是遭到意外破坏，均会使封锁功能失效，因为在封锁被打开时，由于标签电路上的单极子天线电路被破坏而使天线的辐射增益减少，进而降低了锁固标签的读取距离，从而可以判断标签是否失效。相比于现有的偶极子标签天线，这种单极子的标签天线更加适合用于封锁标签，因为当标签失效，天线电路被破坏，标签电路所连接的剩余电路部分最少，最能够明显地判断出标签失效的状况。附图说明图1是本技术一次性封锁电子标签的结构示意图。图2是本技术一次性封锁电子标签的基片标签的结构示意图。图3是本技术一次性封锁电子标签的基片标签的电路芯片段的放大示意图。图4是本技术一次性封锁电子标签的锁固体的结构示意图。图5是本技术一次性封锁电子标签的锁固体的分解示意图。图6是本技术一次性封锁电子标签的基片标签穿过第一穿孔与锁固体的连接示意图。图7是本技术一次性封锁电子标签的基片标签穿过第二穿孔与锁固体的连接示意图。图8是本技术一次性封锁电子标签锁固时将抽线段剥离后的结构示意图。具体实施方式配合参看图1以及图2所示，本技术的一次性封锁电子标签1，用于封锁物体并识别该封锁物体是否被开启过，包括一基片标签10，所述基片标签10的标签电路采用单极子天线结构，所述基片标签10封锁于所述待封锁物体的封口处，并通过一锁固体20形成一个封闭的封锁段30。配合参看图2所示，所述基片标签10由标签电路以及基片103组成，所述基片103分为标签段101与抽线段102，所述标签段101进一步包括电路芯片段1011、封锁段30与天线图案段1012三段。配合参看图3所示，所述电路芯片段1011上设有标签芯片1013、分离电路1014和标签芯片焊盘1015 ;所述封锁段30上设有封锁电路301 ;所述天线图案段1012上设有图案电路1016。所述基片103在靠近所述电路芯片段1011的位置上开设有一定位孔104，所述基片103在靠近所述天线图案段1012的位置开设有两定位孔104，所述抽线段102的端部为尖头，抽线段102上可以不设电路，也可以设电路1017，但只起到加强结构，用于定位，方便安装的作用。所述电路芯片段1011上的标签芯片焊盘1015、标签芯片1013、分离电路1014、封锁段30上的封锁电路301和天线图案段1012上的图案电路1016依次连接构成所述标签段101的标签电路。所述电路芯片段1011上的分离电路1014、封锁段30上的封锁电路301和天线图案段1012上的图案电路1016构成所述单极子天线结构的一个发射极子。通过在所述标签段101的标签电路上采用单极子天线结构，在正常锁固情况下发挥单极子天线作用，使封锁标签达到最大的读取距离。只要所述基片标签10的标签段101的任一组成部分之间分离，或者各组成部分上电路的断裂，或者电路芯片段1011上的标签芯片1013从所述标签电路上剥离，都可使标签失效。配合参看图4以及图5所示，所述锁固体20包括一下盖体201、一中间盖体202与一上盖体203，所述下盖体201、中间盖体202、上盖体203依次连接，其中，所述下盖体201与所述中间盖体202锁合，所述上盖体203与所述中间盖体202锁合并且铰接连接。所述下盖体201与所述中间盖体202的锁合处开设有一第一穿孔204，所述上盖体203与所述中间盖体202的锁合处开设有一第二穿孔205以及一与所述第二穿孔205背对的第三穿孔206，如图1所示，在本技术的一较佳实施例中，所述第一穿孔204与所述第二穿孔205在同一垂直线上。配合参看图6、图7以及结合图1所示，锁固时，先将所述基片标签10的天线图案段1012放置于所述下盖体201内，通过所述定位孔104的定位将其与所述下盖体201紧固连接，并使所述基片标签10穿出所述第一穿孔204，再将所述中间盖体202与所述下盖体201锁合，将所述天线图案段1012封锁于所述中间盖体202和下盖体201中。结合图7所示，所述基片标签10穿出所述第一穿孔204后，通过抽线段102的辅助定位，可穿过需要封锁的锁孔，或者缠绕住需要封锁的区域，经过弯折后再穿进所述第二穿孔205，将所述基片标签10的电路芯片段1011通过定位孔104的定位与中间盖体202紧固连接，结合图1所示，再将上盖体203与中间盖体202锁合，将所述电路芯片段1011封锁于所述中间盖体202和上盖体203中，进而完成锁固动作，形成所述封锁段30。锁固完成后，所述抽线段102是穿出所述第三穿孔206并且离开锁固体20表面的，抽线段102上的电路1017在穿孔时起到一定的基板强度的作用，可在抽线段102靠近标签芯片1013的一端上做出标示，方便判断标签锁固是否到位。配合参看图8所示，本技术的一次性封锁电子标签I完成锁固后，为了保证外观的美观性，也可将所述抽线段102与所述基片标签10剥离。作为本技术的又一较佳实例，所述基片标签10上可不设抽线段102，相应的，所述锁固体20上也可不设所述第三穿孔 206。本技术在标签封锁被打开时，由于所述标签电路上的单极子天线电路被破坏而使天线的辐射增益减少，进而降低了锁固标签的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一次性封锁电子标签，用于封锁物体并识别该封锁物体是否被开启过，包括一基片标签，其特征在于所述基片标签的标签电路采用单极子天线结构，所述基片标签封锁于所述待封锁物体的封口处，并通过一锁固体形成一个封闭的封锁段。

【技术特征摘要】
1.一种一次性封锁电子标签，用于封锁物体并识别该封锁物体是否被开启过，包括一基片标签，其特征在于所述基片标签的标签电路采用单极子天线结构，所述基片标签封锁于所述待封锁物体的封口处，并通过一锁固体形成一个封闭的封锁段。2.如权利要求1所述的一次性封锁电子标签，其特征在于所述锁固体上开设有一第一穿孔与一第二穿孔，所述基片标签的第一端封锁于所述锁固体内，所述基片标签的第二端穿出所述第一穿孔，经过弯折后再穿进所述第二穿孔形成所述封锁段。3.如权利要求2所述的一次性封...

【专利技术属性】
技术研发人员：史纪元，
申请(专利权)人：群淂数码科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：