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本实用新型公开了一种小型化抗金属标签,包括一标签基板,所述标签基板的第一面上设有一抗金属层,所述标签基板的第二面上设有一天线线路层,所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔,所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线...该专利属于群淂数码科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过群淂数码科技(上海)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种小型化抗金属标签,包括一标签基板,所述标签基板的第一面上设有一抗金属层,所述标签基板的第二面上设有一天线线路层,所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔,所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线...