智能卡的制造方法技术

本发明专利技术涉及智能卡(1)的制造方法，该方法使得可减少所述智能卡的厚度并直接获得最终的3FF或4FF形式。该智能卡的制造方法包括以下步骤：沉积树脂，以形成第一保护层(11)于电子部件组合件上，第一保护层(11)具有比所需的智能卡形式大的表面；以及沉积形式大于所需的卡形式的第二保护涂层于第一保护涂层上。第二保护涂层通过固化第一保护涂层而固定至第一保护涂层，然后以上述方式获得的组合件被切割为所需形式。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】智能卡的制造方法
本专利技术涉及一种通用集成电路卡(UniversalIntegratedCircuitCard,UICC)2FF、3FF或4FF形式的智能卡的制造方法。该智能卡例如可为SIM卡。
技术介绍
在制造SIM卡时通常使用嵌入方法。该工艺的第一阶段包括将包括集成电路和连接线的电子部件组合件包封到树脂中，以保护电子模块的各部件。然后将包封后的组合件粘至封装体的腔中，该封装体例如可由塑料制成。封装体通常称为“卡体”。随着移动电话的小型化和功能的增加，SIM卡的形式不断变小，它们的厚度也不断变小。从2FF形状因子(25x15mm2)变为3FF形式(15x12mm2)以及很快变为4FF形式，可集成在模块中的部件的粘合表面和尺寸被减小了。另外，一直在研究SIM卡的厚度的减小，以减少SIM卡在其读卡器中的体积并允许小SIM卡插入适配器中，该适配器使得与使用较老形式的读卡器的连接器的兼容成为可能。标准嵌入方法的一个缺点在于不能容易地将SIM卡的厚度减少至0.8mm的现有厚度之下。在该方法中，包封电子部件组合件的树脂具有表面不规则性和包含高度差的形貌，该高度差太大而不能作为最终产品交付给用户。此外，该表面起伏与迷你卡或其它集成电路封装体的厚度公差不相符。为了解决表面不规则性的问题，标准方法包括将包封后的电子部件组合件(所谓的模块)插入卡体中。然而，该解决方案增加了智能卡的厚度。这是因为该解决方案产生了一堆叠，该堆叠包括将电子模块粘至卡体的热溶性粘合剂、模块与卡腔底部之间的间隙、以及卡腔底部的厚度。该堆叠呈现为至少0.15mm厚，因此限制了减小厚度的可能性。另外的缺点在于：不管最终形式如何，根据可适用的ISO标准制造的卡体具有与SIM卡的最终形式相比的扩展形式。结果，智能卡的有用表面，即可用于电子部件的表面是有限的。在SIM卡周围设置卡体，用户在使用SIM卡之前将二者分离。这是嵌入使得必须使用大量塑料(这增加了该方法的成本)的原因。文献WO2010/094782A1公开了一种在不采取嵌入的情况下制造智能卡的方法。电子模块由尺寸略大于智能卡最终形式的树脂涂层覆盖。树脂涂层完全包住智能卡封装体。一个缺点是树脂利用树脂传递模塑(ResinTransferMoulding，RTM)方法来分散，需要投入大量的资金于专门的设备上。文献EP0644507B1公开了一种在不采取嵌入的情况下制造智能卡的方法。在该方法中，电子模块包括一侧涂覆有树脂的盖板。涂覆的盖板放置在电子模块上，以使树脂覆盖电子模块。该方法使得可将模块的最终厚度减小至0.62mm，但是仍有必要嵌入模块并且因此具有塑料的附加厚度，该附加厚度被加到模块的厚度上。另一缺点在于该方法需要专门的设备，导致成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是至少部分地消除现有技术的缺点，并提供一种SIM卡制造方法，该方法允许厚度显著减小而不用投资于昂贵的设备。本专利技术涉及一种智能卡制造方法，该智能卡包括电介质载体膜，在该电介质载体膜的一侧具有至少一个电接触区，在与第一侧相反的第二侧具有电子部件组，该电子部件组包括至少一个电子芯片和连接线，电子芯片通过连接线连接至至少一个电接触区，连接线通过电介质载体膜中的第一组开口，其特征在于该方法包括以下步骤：在电介质载体膜的第二侧施加保护树脂以形成第一保护涂层，该第一保护涂层的厚度至少等于电子部件组在与电介质载体膜限定的平面垂直的方向上的最大延伸，该第一保护涂层沿着电介质载体膜的平面而具有比智能卡的所需形式大的面积；在第一保护涂层上，至少在电子芯片上方施加第二保护涂层，该第二保护涂层沿着电介质载体膜的平面而具有比智能卡的所需形式大的面积；第二保护涂层通过固化第一保护涂层而固定至第一保护涂层；将以上述方式获得的组合件切割为所需形式。在本专利技术的一个方面，第二保护涂层以单独衬垫的方式制成，该单独衬垫的形式略大于智能卡的最终形式。在本专利技术的另一方面，第二保护涂层以膜的方式制成，该膜在包括多个电子模块的整个电介质载体上延伸。在本专利技术的另一方面，在施加第一保护涂层之前，相同尺寸的支撑物在与电介质载体膜限定的平面垂直的方向上通过电介质载体膜中的第一组开口固定在电接触区上。在本专利技术的另一方面，施加第一保护涂层至一厚度，该厚度至少等于支撑物在与电介质载体膜限定的平面垂直的方向上的最大延伸。在本专利技术的另一方面，第二保护涂层由环氧玻璃或塑料或耐热材料制成。在本专利技术的另一方面，在第二保护涂层沉积在第一保护涂层上之前，使第二保护涂层上的图形个人化。本专利技术还涉及一种包括电介质载体膜的智能卡，在该电介质载体膜的一侧具有至少一个电接触区，在与第一侧相反的第二侧具有放置电子部件组合件的有用表面，该电子部件组合件包括至少一个电子芯片和连接线，电子芯片通过连接线连接至至少一个电接触区，该连接线通过电介质载体膜中的第一组开口，其特征在于：该智能卡包括在电介质载体膜的第二侧的第一保护涂层，该第一保护涂层的厚度至少等于电子部件组合件的最大高度；该智能卡包括在第一保护涂层上的第二保护涂层；该有用表面在智能卡的整个表面上延伸。在本专利技术的一个方面，该智能卡包括支撑物，该支撑物的高度至少等于其上施加有第二保护涂层的电子部件组合件的最高部件的高度。附图说明在下面的说明以及其附图中，其他特征和优势将变得更清楚。图中：图1为根据本专利技术的智能卡的横截面的示意图；图2为根据本专利技术的智能卡的替代例的横截面的示意图；图3为切割之前的电子数据介质的载体膜的俯视图；图4为示出智能卡的制造方法的不同步骤的图；图5a、5b、5c和5d为制造包括智能卡的封装体的示意图；图6a、6b、和6c示出根据现有技术以及根据本专利技术的智能卡的有用表面。具体实施方式相同元件在不同图中具有相同参考符号。图1以截面视图表示智能卡1的最终形式。该智能卡包括两个组合件：首先是电子部件组合件2，其次是封装体10。所述电子部件组合件2包括电介质载体膜4，在电介质载体膜4的第一侧具有至少一个电接触区5，电子芯片3固定至与第一侧相反的第二侧。电子芯片3通过连接线6连接至电接触区，该连接线6通过电介质载体膜4中的开口8。电子部件组合件在电介质载体膜上的装配遵循电子数据介质产业众所周知的方法并不由本专利覆盖。封装体10包括支撑物7，第一保护涂层11和第二保护涂层12。支撑物7为相同尺寸和高度的金属线，该高度大于芯片3的高度并至少等于连接线6的高度。支撑物7例如可通过也允许连接线6通过的开口8焊接至电接触区5。第一保护涂层11位于电介质载体膜4的第二侧并覆盖电子芯片3、连接线6以及支撑物7。所述第一保护涂层11由例如为环氧型的树脂制成。第二保护涂层12位于第一保护涂层11上。所述第二保护涂层12可由环氧玻璃或热塑性材料或耐热材料(PET、PEN)或热固性材料制成。智能卡的尺寸小，所以对公差裕度的要求较严格。所述第二保护涂层使得可实现比仅施加树脂的情况大的机械可靠性和热机械可靠性，因此能更好地符合要求的公差。另外，与所述第一保护涂层相比，所述第二保护涂层的表面更平整和规则，使得可符合3FF或4FF智能卡形式的厚度公差。因此，智能卡1的总厚度为第一保护涂层11的厚度加上第二保护涂层12的厚度、电介质载体膜4的厚度以及电接触区5的厚度。图2示出本专利技术的替本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡(1)的制造方法，该智能卡(1)包括电介质载体膜(4)，在该电介质载体膜(4)的一侧具有至少一个电接触区(5)，在与所述第一侧相反的第二侧具有电子部件组合件(2)，该电子部件组合件(2)包括至少一个电子芯片(3)和连接线(6)，所述电子芯片(3)通过所述连接线(6)连接至所述至少一个电接触区(5)，所述连接线(6)通过所述电介质载体膜(4)中的第一组开口(8)，其特征在于：所述方法包括以下步骤：在所述电介质载体膜(4)的所述第二侧施加保护树脂以形成第一保护涂层(11)，该第一保护涂层的厚度至少等于所述电子部件组合件(2)在与所述电介质载体膜(4)限定的平面垂直的方向上的最大延伸，该第一保护涂层(11)沿着所述电介质载体膜(4)的平面而具有比所述智能卡的所需形式大的面积；在所述第一保护涂层(11)上，至少在所述电子芯片上方施加第二保护涂层(12)，该第二保护涂层(12)沿着所述电介质载体膜(4)的平面而具有比所述智能卡的所需形式大的面积；所述第二保护涂层通过固化所述第一保护涂层而固定至所述第一保护涂层；将以上述方式获得的组合件切割为所需形式。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.14 EP 11306663.31.一种智能卡(1)的制造方法，该智能卡(1)包括电介质载体膜(4)，在该电介质载体膜(4)的第一侧具有至少一个电接触区(5)，在与所述第一侧相反的第二侧具有电子部件组合件(2)，该电子部件组合件(2)包括至少一个电子芯片(3)和连接线(6)，所述电子芯片(3)通过所述连接线(6)连接至所述至少一个电接触区(5)，所述连接线(6)通过所述电介质载体膜(4)中的第一组开口(8)，其特征在于：所述方法包括以下步骤：在所述电介质载体膜(4)的所述第二侧施加保护树脂以形成第一保护涂层(11)之前，金属线的支撑物(7，14)在与所述电介质载体膜限定的平面垂直的方向上固定在该电接触区(5)上且其高度大于或至少等于该连接线(6)的高度，该第一保护涂层的厚度至少等于所述支撑物(7)在与所述电介质载体膜(4)限定的平面垂直的方向上的最大延伸，该第一保护涂层(11)沿着所述电介质载体膜(4)的平面而具有比所述智能卡的所需形式大的面积；在所述第一保护涂层(11)上，至少在所述电子芯片上方施加第二保护涂层(12)，该第二保护涂层(12)沿着所述电介质载体膜(4)的平面而具有比所述智能卡的所需形式大的面积，所述第二保护涂层设置在该支撑物上；所述第二保护涂层通过固化所述第一保护涂层而固定至所述第一保护涂层；将以上述方式获得的组合件切割为所需形式。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二保护涂层(12)以单独衬垫的方式制成，该单独衬垫的形式略大于所述智能卡的最终形式。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二保护涂层(12)以膜的方式制成，该膜在包括多个电子模块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：S奥托邦，L多斯托，
申请(专利权)人：金雅拓股份有限公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR